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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 48 条相关能力。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 60747-5-5:2007+A1:2013
半导体器件–分立器件–第5-5部分:光电子器件–光电耦合器
检测项目：隔离测试、预处理、温度变化、振动、冲击、密封、高温、交变湿热试验方法 等 32 项，点击展开全部
检测对象：光电耦合器
GB/T 15651.5-2024
半导体器件 第 5-5 部分：光电子器件 光电耦合器 Cl.
检测项目：范围、规范性引用文件、术语和定义、电特性、具有电击防护功能的光电耦合器、光电耦合器的测试方法、光控双向闸流晶体管型耦合器的电气额定值的测试方法、输入/输出安全试验
检测对象：光电耦合器
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：绝缘电阻、温度循环、阈值电压、空洞率、微观形貌
检测对象：电子元器件及组件