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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 56 条相关能力。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 42835-2023
半导体集成电路片 上系统（SoC）
检测项目：静态电源电流、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、输出高阻态电流、动态电流、传输时间 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：高温试验、温度循环(空气-空气)、冲击、振动、静电放电敏感度分类、寿命试验、X射线内部照相、键合拉力 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：高温试验、温度循环(空气-空气)、冲击、静电放电敏感度分类、X射线内部照相、密封、恒定加速度试验、外部目检
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：振动、寿命试验、X射线内部照相、密封、恒定加速度试验、温度冲击、耐湿、稳态湿热试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.34-2012
环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB150.5A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验
检测项目：温度循环(空气-空气)
检测对象：电子元器件通用电子产品
JS-001-2023HBM
用于静电放电灵敏度测试人体模型（HBM）等级
检测项目：静电放电敏感度分类
检测对象：电子元器件通用电子产品