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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 8 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则
检测项目：成分分析、形貌观察
检测对象：电子组件，线 路板及焊接材 料，电子元器 件
检测对象：电子组件，线路板及焊接材料，电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目：成分分析
检测对象：电子组件，线路板及焊接材料，电子元器件
JEDEC JESD22-A121A-2008(R2019)
锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法
检测项目：锡须观察
检测对象：电子组件，线路板及焊接材料，电子元器件
IPC-TM-650 2.1.1F 6/15
手动、半自动、自动微切片方法
检测项目：金相切片
检测对象：电子组件，线路板及焊接材料，电子元器件
IPC/JEDEC-9704A CN:2012
印制板应变测试指南
检测项目：应变测试
检测对象：电子组件，线路板及焊接材料，电子元器件