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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 336 条相关能力。
按标准归类为 119 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：外部目检、超声检测、键合强度、内部目检、破坏性物理分析(DPA)、内部气体成份分析
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：外部目检、超声检测、内部目检、破坏性物理分析(DPA)、内部气体成份分析、封装表面镀涂材料分析
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T 5594.3-2015
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法
检测项目：电子材料膨胀系数
检测对象：电子电气产品
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：低气压、振动、恒定加速度、引出端强度、引线涂覆附着试验、玻璃熔封盖板扭矩试验、物理尺寸、耐溶剂性 等 32 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：内部气体成份分析、恒定加速度、引出端强度、引线涂覆附着试验、玻璃熔封盖板扭矩试验、物理尺寸、耐溶剂性、可焊性 等 30 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：恒定加速度、低气压、引出端强度、物理尺寸、耐溶剂性、可焊性、耐焊接热、浸渍 等 29 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：振动、恒定加速度、引出端强度、低气压、物理尺寸、可焊性、耐焊接热、浸渍 等 27 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：振动、恒定加速度、引出端强度、低气压、耐溶剂性、可焊性、耐焊接热、浸渍 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1217A-2009
电连接器试验方法 方法
检测项目：振动、低气压、浸渍、寿命试验、介质耐电压、绝缘电阻、热真空释气、压接抗张强度 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937-1995
半导体器件机械和气候试验方法
检测项目：恒定加速度、物理尺寸、耐溶剂性、内部易燃、耐湿、稳态湿热、高温试验、温度循环(空气-空气) 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件通用电子产品
MIL-STD-750-2B w/CHANGE 1：2023
半导体器件机械试验方法 第2部分：方法2001～2999 方法
检测项目：引出端强度、恒定加速度、芯片粘接,剪切强度、键合强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB7677-2012
球栅阵列（BGA）试验方法 第3条（焊球共面性）
检测项目：引出端强度、物理尺寸
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.28-2005
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 试验Ta方法1,
检测项目：可焊性、耐焊接热
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB191B-2009
含宇航级云母固定电容器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1313-1991
云母电容器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB468A-2011
1类瓷介固定电容器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1314-1991
2类瓷介电容器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1940A-2012
高压多层瓷介电容器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB2442A-2021
有可靠性指标的单层片式瓷介电容器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB192B-2011
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB732-1989
有可靠性指标的塑料膜（或纸塑料膜）介质（金属、陶瓷或玻璃外壳密封）固定电容器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB972B-2018
塑料膜介质非金属壳交直流电容器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1214A-2009
含宇航级金属化塑料膜介质密封固定电容器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB244A-2001
有质量等级的薄膜固定电阻器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1862-1994
有可靠性指标的精密固定电阻器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1929-1994
高稳定薄膜固定电阻器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB3017A-2014
高压膜固定电阻器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB4154-2001
散热器安装功率线绕固定电阻器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB917A-2011
线绕预调电位器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB918A-2011
非线绕预调电位器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1523A-2018
精密线绕电位器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1865A-2015
非线绕精密电位器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB2149-1994
有可靠性指标的螺杆驱动线绕预调电位器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB3015-1997
有可靠性指标的非线绕预调电位器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB733B-2011
有失效率等级的非固体电解质固定电容器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1312A-2001
非固体电解质钽电容器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB728-1989
玻璃介质微调可变电容器总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB920A-2002
膜固定电阻网络,膜固定电阻和陶瓷电容器的阻容网络通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T16512-1996
抑制射频干扰固定电感器 第1部分 总规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB 244B-2021
含宇航级的薄膜固定电阻器通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.22-2012
环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 试验Nc
检测项目：热冲击(液体-液体)、温度循环(空气-空气)
检测对象：电子元器件通用电子产品
MIL-STD-883-1 w/CHANGE 2-2024
微电路环境试验方法 第1部分：方法1000-1999
检测项目：内部气体成份分析、密封
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
检测项目：振动
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.10-2019
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦)
检测项目：振动
检测对象：电子元器件通用电子产品
AEC-Q100-002 REV-E
人体模型(HBM)静电放电测试 1~
检测项目：静电
检测对象：电子元器件
AEC - Q101-005 Rev-A
分立器件放电模型（CDM）静电放电测试 1~
检测项目：静电
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-002 REV-B
无源器件人体模型(HBM)静电放电(ESD)测试 1~
检测项目：静电
检测对象：电子元器件
IEC-61000-4-2:2008
电磁兼容-第4-2部分:试验和测量技术-静电放电抗扰度试验 1~10、附录A~附录H
检测项目：静电
检测对象：电子元器件
JS-001-2012
静电放电灵敏度测试人体模型(HBM) 器件等级 1~8、附录A~附录H
检测项目：静电
检测对象：电子元器件
JESD22-B103B.01:2016
振动 扫频振动试验条件1、2、3、4；随机振动试验条件E、F
检测项目：振动
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.15-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ga和导则:稳态加速度
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-B105E：2017
引出端强度 试验条件A、B、C、E
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-B100B：2016,JESD22-B108B：2010
物理尺寸
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.30-2013
环境试验 第2部分:试验方法 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍
检测项目：耐溶剂性
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-B107D：2018
标志耐久性
检测项目：耐溶剂性
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB150.2A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第2部分：低气压（高度）试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔按照器件的耐焊接热
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-B106E：2016
耐焊接热
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-B116B:2017
机械试验 引线键合点剪切试验
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-B101D：2022
外部目检
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A108G-2022
寿命试验
检测项目：寿命试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
AEC-Q100-001-REV-C:1998
引线键合点剪切试验 全部条款
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB924A-2012
2类瓷介固定电容器通用规范
检测项目：介质耐电压
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.21-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验M 低气压
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件通用电子产品
MIL-STD-883-2 w/CHANGE1-2022
微电路机械试验方法 第2部分：方法2000-2999
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1433-1992
瓷介微调可变电容器总规范
检测项目：绝缘电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：热性能(二极管热阻）
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T 4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：热性能(双极晶体管热阻）
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
SJ20129-1992
金属镀覆层厚度测量方法
检测项目：镀层厚度
检测对象：电子元器件通用电子产品
SJ20147.1-1992
银和银合金镀覆层测试方法
检测项目：镀层厚度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热（高压蒸汽）
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A102E:2015
高加速蒸煮试验
检测项目：强加速稳态湿热（高压蒸汽）
检测对象：电子元器件通用电子产品
EIA/JESD22-A115C:2010
机器模型静电放电测试
检测项目：静电放电敏感度分类
检测对象：电子元器件通用电子产品
SJ10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法
检测项目：强加速稳态湿热（高压蒸汽）
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.40-2013
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：强加速稳态湿热（高压蒸汽）
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A118B.01：2021
无偏置强加速耐湿试验
检测项目：强加速稳态湿热（高压蒸汽）
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A110E.01：2021
强加速稳态湿热（高压蒸汽）
检测项目：强加速稳态湿热（高压蒸汽）
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1027A-2005
运载器,上面级和航天器试验要求 第6.1.4,
检测项目：热真空
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB 1027A-2020
运载器、上面级和航天器试验要求 5.4.8、
检测项目：热真空
检测对象：电子元器件通用电子产品
GBJ150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验 GJB150.9A-
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db:交变湿热(12h + 12h循环)
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.34-2012
环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.3-2016
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.50-2012
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy:恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A101D.01:2021
高温高湿偏置试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-B110B.01：2019
机械冲击-设备和组件 全部
检测项目：冲击
检测对象：电子元器件通用电子产品
J-STD-002E：2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 4.2.1~
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件通用电子产品
MIL-STD-750-1B w/CHANGE 2：2023
半导体器件环境试验方法 第1部分：方法1000～1999 方法
检测项目：寿命试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A105D：2020
功率和温度循环 全部
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD24-3：2002
垂直功率 MOSFET 的热阻测量（源漏极电压法） 全部
检测项目：稳态热阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 全部
检测项目：超声检测
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A113I：2020
非气密性表贴器件可靠性实验前预处理 全部
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件通用电子产品
J-STD-020F：2022
非气密性表面贴装器件的湿度敏感等级分类 全部
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T 2423.17-2024
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾 全部
检测项目：盐雾盐气
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T 2423.34-2024
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 全部
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A103E.01：2021
高温贮存寿命
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
检测项目：热冲击(液体-液体)
检测对象：电子元器件通用电子产品
GBJ150.5A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB150.5A-
检测项目：温度循环(空气-空气)
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A104F.01-2023
温度循环
检测项目：温度循环(空气-空气)
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB 10163-2021
塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法
检测项目：潮湿敏感度分级
检测对象：电子元器件通用电子产品
GBJ150.11A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验 GJB150.11A-
检测项目：盐雾盐气
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
检测项目：盐雾盐气
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.17-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾
检测项目：盐雾盐气
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.18-2021
环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液) 第9章
检测项目：盐雾盐气
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.23-2013
环境试验 第2部分:试验方法 试验Q:密封 试验Qk,Qa
检测项目：密封
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-A109B:2017
密封 方法1014.16条件A1,A2,A4,C1 方法 1071.9 条件C,H
检测项目：密封
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T2423.5-2019
环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击
检测项目：冲击
检测对象：电子元器件通用电子产品