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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 227 条相关能力。
按标准归类为 64 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：低气压试验、耐湿试验、振动试验、机械冲击试验、盐雾试验、浸液、耐湿、寿命 等 41 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
检测对象：装备
MIL-STD-883L-2019
微电子器件试验方法和程序
检测项目：低气压试验、耐湿试验、振动试验、机械冲击试验、盐雾试验、温度循环、恒定加速度、耐湿 等 11 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883L-1-2019
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：浸液、耐湿、寿命、温度循环、盐雾
检测对象：微电子器件
GJB 548C-2021、MIL-STD- 883-2 w/CHANGE 1-2022
微电子器件试验方法和程序
检测项目：温度循环、耐湿、振动、盐雾
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883K-2016
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：冲击
检测对象：微电子器件
GJB 548B-2005
微电子试验方法和程序 方法
检测项目：耐湿、寿命、温度循环、振动、冲击、盐雾、外部目检、X射线检查 等 30 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883-2 w/CHANGE 1:2022
微电路机械测试方法 第2部分：测试方法2000-2009 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测、物理尺寸、SEM检查 等 16 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883H-2010
微电路试验方法 方法
检测项目：耐湿、寿命、盐雾、温度循环、振动
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883-1 w/ CHANGE 2-2024
微电路环境试验方法第1部分：方法1000-1999 方法
检测项目：耐湿、寿命、温度循环、盐雾
检测对象：微电子器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏置、工作寿命
检测项目：高温正偏、高温工作寿命/低温工作寿命、高温反偏、高温栅偏
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883L-2-2019
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：振动、冲击
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883-2 w/ CHANGE 1-2022
微电路机械试验方法 第2部分：方法2000-2999 方法
检测项目：振动、冲击
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883-1 w/CHANGE 2:2024
微电路环境测试方法 第1部分：测试方法1000-1009 方法
检测项目：密封测试、内部气体成分分析
检测对象：微电子器件
AEC-Q100-008-REV-A:2003
早期寿命失效率（ELFR）
检测项目：早夭试验、介电完整性
检测对象：微电子器件
JESD22-A118B.01:2021
加速湿度抵抗-无偏压高加速应力试验
检测项目：非偏置高加速应力试验、无偏压高加速应力试验
检测对象：微电子器件
JESD22-B101D:2022
外部目检
检测项目：外部目检
检测对象：微电子器件
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：厚度测量
检测对象：微电子器件
JESD22-B100B:2003 (Reaffirmed: JUNE 2006, JANUARY 2016, SEPTEMBER 2021)-B100B June 2003 (Reaffirmed: JUNE 2006, JANUARY 2016, SEPTEMBER 2021)
物理尺寸 JESD22-B100B:2003 (Reaffirmed: JUNE 2006, JANUARY 2016, SEPTEMBER 2021)
检测项目：物理尺寸
检测对象：微电子器件
AEC-Q101-003-REV-A:2005
键合球剪切强度
检测项目：键合球剪切强度
检测对象：微电子器件
AEC-Q100-001-REV-C:1998
键合球剪切强度
检测项目：键合球剪切强度
检测对象：微电子器件
AEC-Q200-005 REV A:2010
板弯曲试验
检测项目：板弯曲
检测对象：微电子器件
AEC-Q102-002-REV:2020
板弯曲试验
检测项目：板弯曲
检测对象：微电子器件
AEC-Q200-006 REV A:2010
端子强度（表贴器件）/剪切强度试验
检测项目：端子强度
检测对象：微电子器件
AEC-Q200-003 REV B:2010
射束负载
检测项目：射束负载
检测对象：微电子器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：微电子器件
JESD22-A100E:2020
基于表面凝露的循环温度-湿度偏置寿命试验
检测项目：凝露试验
检测对象：微电子器件
AEC-Q102-001-REV:2020
凝露试验
检测项目：凝露试验
检测对象：微电子器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测对象：微电子器件
JESD22-A102E:2015 (Reaffirmed: January 2021)
加速湿度抵抗-非偏置高压蒸煮试验
检测项目：高压蒸煮
检测对象：微电子器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储寿命
检测对象：微电子器件
JESD22-A105D:2020
通电温度循环
检测项目：通电温度循环
检测对象：微电子器件
JESD22-A106B.02:2022
温度冲击
检测项目：温度冲击
检测对象：微电子器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度应力试验（HAST）
检测项目：高加速应力试验
检测对象：微电子器件
JESD22-A119A:2015 (Reaffirmed May 2021)
低温存储寿命
检测项目：低温存储寿命
检测对象：微电子器件
JESD22-B116B:2017
键合线剪切试验方法
检测项目：键合线剪切强度
检测对象：微电子器件
JESD22-A109B:2011 (Reaffirmed September 2017)
气密性
检测项目：气密性
检测对象：微电子器件
GB/T 17359-2023
微束分析 原子序数不小于11的元素 能谱法定量分析
检测项目：能谱分析
检测对象：微电子器件
JESD22-B101D：2022
外部目检
检测项目：外部目检
检测对象：微电子器件
AEC-Q101-003 REV-A July 18,2005
键合球剪切强度
检测项目：键合球剪切强度
检测对象：微电子器件
JESD22-A100E-2020
基于表面凝露的循环温度-湿度偏置寿命试验
检测项目：凝露试验
检测对象：微电子器件
JESD22-A101D.01-2021
稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测对象：微电子器件
JESD22-A102E(Reaffirmed January 2021)
加速湿度抵抗-非偏置高压蒸煮试验
检测项目：高压蒸煮
检测对象：微电子器件
JESD22-A105D-2020
通电温度循环
检测项目：通电温度循环
检测对象：微电子器件
JESD22-A119A(Reaffirmed May 2021)
低温存储寿命
检测项目：低温存储寿命
检测对象：微电子器件
ANSI/ESD STM5.5.1-2022
传输线脉冲静电放电敏感度测试
检测项目：传输线脉冲静电放电敏感度测试
检测对象：微电子器件
AEC-Q200-002 REV-B June 1,2010
人体模型静电放电试验
检测项目：静电放电测试
检测对象：微电子器件
AEC-Q101-005 REV-A January 29,2019
电容放电模型(CDM) 静电放电(ESD) 测试
检测项目：带电器件模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
AEC-Q100-011 Rev-D January 29,2019
带电器件模型静电敏感度试验
检测项目：带电器件模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2025
用于静电放电灵敏度测试 充电设备型号（CDM）设备级别
检测项目：带电器件模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883-3:2019
微电路环境测试方法 第3部分：测试方法3000-3999 方法
检测项目：人体模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001:2024
人体模式静电放电敏感度测试-元件等级
检测项目：人体模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
AEC-Q101-001 REV-A：2005
人体模型静电放电试验
检测项目：人体模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
AEC-Q100-002 REV-E：2013
人体模型静电放电试验
检测项目：人体模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
ANSI/ESD STM5.1：2007
人体模型-元件等级
检测项目：人体模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
JESD22-A108G：2022
温度、偏置、寿命试验
检测项目：工作寿命
检测对象：微电子器件
JEDEC JESD22-B100B June 2003 (Reaffirmed: JUNE 2006, JANUARY 2016, SEPTEMBER 2021)
物理尺寸
检测项目：物理尺寸
检测对象：微电子器件
AEC-Q100-001 REV-C:1998
引线键合剪切力测试
检测项目：剪切力试验
检测对象：微电子器件
AEC-Q100-010 REV-A：2003
焊球剪切力测试
检测项目：剪切力试验
检测对象：微电子器件
JESD22-A115C：2010
机器模型静电敏感度试验
检测项目：机器模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
AEC-Q101-002 REV-A：2005
机器模型静电敏感度试验
检测项目：机器模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
AEC-Q100-003 REV-E：2003
机器模型静电敏感度试验
检测项目：机器模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
AEC-Q100-008 REV-A：2003
早期失效率试验
检测项目：早期失效率试验
检测对象：微电子器件
JESD22-B116B April 2017
键合线剪切试验方法
检测项目：键合线剪切强度
检测对象：微电子器件
JESD22-B117B May 2014
焊球剪切
检测项目：焊球剪切
检测对象：微电子器件