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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 218 条相关能力。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、X射线透视检查、X射线检查、玻璃钝化层完整性、键合强度、声学扫描电子显微镜检查 等 17 项，点击展开全部
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：瓷介电容器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：低频电连接器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：半导体光电模块
检测对象：光耦合器
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：射频线圈
检测对象：声表面波器件
检测对象：功率型线绕固定电阻器
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：多层瓷介电容器
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：倒装焊半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、X射线透视检查、X射线检查、玻璃钝化层完整性、键合强度、扫描电子显微镜检查 等 15 项，点击展开全部
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：瓷介电容器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：低频电连接器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：半导体光电模块
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：光耦合器
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：射频线圈
检测对象：声表面波器件
检测对象：功率型线绕固定电阻器
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
MIL-STD-202H:2015
电力电子元器件的测试方法 方法
检测项目：偏置湿度、工作寿命、耐焊接热、湿度抵抗
检测对象：电力电子元器件
GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求
检测项目：短时间过载、过载、功率老炼
检测对象：薄膜固定电阻器
检测对象：电阻器
GB/T 41589-2022
电动汽车模式2充电的缆上控制与保护装置(IC-CPD)
检测项目：验证用于IC-CPD的单个电子元器件
检测对象：电动汽车充电装置
NB/T 42077-2016
电动汽车模式2充电的缆上控制与保护装置(IC-CPD)
检测项目：验证用于IC-CPD的单个电子元器件
检测对象：电动汽车充电装置
IPC-9701B:2022
TOC表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
检测项目：板阶 (BLR) 车电可靠性验证
检测对象：表面贴装电子元器件
JESD22-A111B:2018
安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程
检测项目：无铅
检测对象：表面贴装电子元器件
JESD22-B108B：2010
表面贴装半导体器件的共面性测试
检测项目：物理尺寸
检测对象：表面贴装电子元器件