当前查看：中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“微电子器件”筛选，展示 160 条相关能力。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部检查、附加电气试验、内部检查、X射线照相、细检漏和粗检漏、封装外部清洗、探针测试、整个器件的剖面 等 42 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
检测对象：元器件
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：电子元器件静电放电
检测对象：聚合物材料
检测对象：集成电路
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：低气压（高空工作）、绝缘电阻、稳态寿命、稳定性烘焙、温度循环、热冲击、密封、老练试验 等 38 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜、内部目检、键合强度、SEM检查、玻璃钝化层完整性、粒子碰撞噪声检测(PIND) 等 11 项，点击展开全部
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
MIL-STD-1580B-2014
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜、内部目检、键合强度、SEM检查、玻璃钝化层完整性、粒子碰撞噪声检测(PIND) 等 11 项，点击展开全部
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883K-2016
微电路试验方法标准方法 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、SEM检查、玻璃钝化层完整性、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封 等 10 项，点击展开全部
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、SEM检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、剪切强度;粘接强度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封
检测对象：微电子器件
MIL-STD-750F-2016
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：内部气体成分分析
检测对象：微电子器件
JESD78E 2016
集成电路闩锁测试
检测项目：集成电路闩锁特性测试
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883K:2016
微电路试验方法标准 方法
检测项目：集成电路闩锁特性测试
检测对象：微电子器件