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2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 178 条相关能力。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部检查、附加电气试验、内部检查、X射线照相、细检漏和粗检漏、封装外部清洗、探针测试、整个器件的剖面 等 42 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
检测对象：元器件
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：电子元器件静电放电
检测对象：聚合物材料
检测对象：集成电路
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：低气压（高空工作）、绝缘电阻、稳态寿命、稳定性烘焙、温度循环、热冲击、密封、老练试验 等 38 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
GB/T 12565-1990
半导体器件光电子器件分规范 B
检测项目：外部目检、尺寸、峰值发射波长、正向电压、光通量、辐射功率、正向电流、集电极-发射极饱和电压 等 13 项，点击展开全部
检测对象：光电子器件
GB/T 15651-1995, IEC 747-5:1992
半导体器件 分立器件和集成电路第5部分：光电子器件 第IV章
检测项目：电流传输比、输入-输出电容、输入和输出之间的隔离电阻、隔离试验、光耦合器的开关时间
检测对象：光电子器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜、内部目检、键合强度、SEM检查、玻璃钝化层完整性、粒子碰撞噪声检测(PIND) 等 11 项，点击展开全部
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
MIL-STD-1580B-2014
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜、内部目检、键合强度、SEM检查、玻璃钝化层完整性、粒子碰撞噪声检测(PIND) 等 11 项，点击展开全部
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883K-2016
微电路试验方法标准方法 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、SEM检查、玻璃钝化层完整性、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封 等 10 项，点击展开全部
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、SEM检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、剪切强度;粘接强度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封
检测对象：微电子器件
MIL-STD-750F-2016
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：内部气体成分分析
检测对象：微电子器件
JESD78E 2016
集成电路闩锁测试
检测项目：集成电路闩锁特性测试
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883K:2016
微电路试验方法标准 方法
检测项目：集成电路闩锁特性测试
检测对象：微电子器件