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2026-05-12
当前机构按“电子设备用固定电容器”筛选，展示 105 条相关能力。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T6346.1-2024, IEC 60384-1:2021
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范
检测项目：外观和尺寸检查、绝缘电阻、耐电压、电容量、损耗角正切和等效串联电阻（SER）、漏电流、阻抗、自谐振频率和电感 等 31 项，点击展开全部
检测对象：固定电容器
IEC 60384-14:2013, IEC 60384-14:2005, IEC 60384-14:2013/AMD1:2016, GB/T 6346.14-2023;IEC60384-14:2023
电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 附录H
检测项目：电气试验、耐焊接热、可焊性、温度快速变化、振动、碰撞、冲击、密封 等 20 项，点击展开全部
检测对象：抑制电源电磁干扰用固定电容器
GB/T5993-2003, IEC60384-4:1998
电子设备用固定电容器第四部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器
检测项目：外观检查和尺寸检查、电气试验、引出端强度、耐焊接热、可焊性、温度快速变化、振动、碰撞 等 19 项，点击展开全部
检测对象：固体和非固体电解质铝电容器
GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
检测项目：外观和尺寸检查、电气试验、温度系数和电容量温度循环漂移、附着力、端面镀层结合强度、耐焊接热、可焊性、温度快速变化 等 15 项，点击展开全部
检测对象：表面安装用1类多层瓷介固定电容器
GB/T 21042-2007,IEC 60384-22:2004
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
检测项目：外观和尺寸检查、电气试验、电容量温度特性、附着力、端面镀层结合强度、耐焊接热、可焊性、温度快速变化 等 15 项，点击展开全部
检测对象：表面安装用2类多层瓷介固定电容器
GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范 GB/T6346.1-2024, IEC 60384-1:2021
检测项目：耐焊接热、温度快速变化、标志耐溶剂
检测对象：固定电容器
IEC 60384-14:2013, IEC 60384-14:2005, IEC 60384-14:2013/AMD1:2016, GB/T 6346.14-2023；IEC60384-14:2023
电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 4.1；
检测项目：外观和尺寸检查、引出端强度
检测对象：抑制电源电磁干扰用固定电容器