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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 81 条相关能力。
按标准归类为 14 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：外部目检、引出端强度、内部目检、制样镜检、X射线检查、声学扫描显微镜、键合强度、SEM检查 等 27 项，点击展开全部
检测对象：多层瓷介(独石)电容器
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
检测对象：专用电子元器件
SJ/T 11611-2016
电子元器件详细规范 线绕固定电阻器 RXF-1型涂覆型线绕熔断电阻器 评定水平E
检测项目：熔断特性、电流冲击、意外过载试验、外观检查、尺寸、阻值、耐电压、可焊性 等 18 项，点击展开全部
检测对象：熔断电阻
SJ 2865-88
电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RF10型涂覆型熔断电阻器 评定水平E
检测项目：标志、阻值、引出端强度、耐焊接热、稳态湿热、熔断特性、意外过载试验
检测对象：熔断电阻器
SJ 2866-88
电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RF11型瓷壳型熔断电阻器 评定水平E
检测项目：标志、阻值、引出端强度、耐焊接热、稳态湿热、熔断特性
检测对象：熔断电阻器
GB/T 5593-2015
电子元器件结构陶瓷材料
检测项目：弹性模量、泊松比
检测对象：结构陶瓷材料
GB/T 5594.2-1985
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法
检测项目：弹性模量、泊松比
检测对象：结构陶瓷材料
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：浸渍试验、耐湿试验
检测对象：电子元器件
GJB 4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
检测项目：制样镜检
检测对象：专用电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：HBM ESD
检测对象：电子元器件静电放电
MIL-STD-883K:2016
微电路试验方法标准 方法
检测项目：HBM ESD
检测对象：电子元器件静电放电
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023
静电放电试验，人体模型
检测项目：HBM ESD
检测对象：电子元器件静电放电
EIA/JESD22-A115C 2010
静电放电试验，机器模型
检测项目：MM ESD
检测对象：电子元器件静电放电
JEDEC JESD22-B103B.01:2016
振动，变频 JEDEC JESD22-B103B.01：
检测项目：振动，变频
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B104-C:2004
机械冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件