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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 170 条相关能力。
按标准归类为 14 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、制样镜检、结构基线（适用时）、内部目检（对带引线有包封层的电容器）、封装表面镀涂材料分析方法、粒子碰撞噪声检测、密封 等 17 项，点击展开全部
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：晶体振荡器
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：倒装焊半导体集成电路
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检（对带引线有包封层的电容器）、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、剪切强度 等 11 项，点击展开全部
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：晶体振荡器
GJB8897-2017
军用电子元器件失效分析要求和方法
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、制样镜检、剖面检查、外部检查、物理分析
检测对象：元件(失效分析)
检测对象：光纤断裂(失效分析)
检测对象：元器件用金属材料(失效分析)
GJB4027A-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0902
检测项目：粒子碰撞噪声检查（PIND）
检测对象：晶体振荡器
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外观目检、高温储存 (稳定性烘焙) /高温寿命 （非工作）、温度循环（温度冲击）、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封、高温寿命试验/老炼试验、低温测试 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件(试验)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外观目检、高温储存 (稳定性烘焙) /高温寿命 （非工作）、温度循环（温度冲击）、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封、高温寿命试验/老炼试验、高温测试 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件(试验)
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外观目检、高温储存 (稳定性烘焙) /高温寿命 （非工作）、温度循环（温度冲击）、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封、高温寿命试验/老炼试验、可焊性
检测对象：电子元器件(试验)
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外观目检、高温储存 (稳定性烘焙) /高温寿命 （非工作）、温度循环（温度冲击）、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封、高温寿命试验/老炼试验、可焊性
检测对象：电子元器件(试验)
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度循环（温度冲击）、密封、高温寿命试验/老炼试验、可焊性
检测对象：电子元器件(试验)
GJB 1513A-2009
混合和固体延时继电器通用规范
检测项目：高温储存 (稳定性烘焙) /高温寿命 （非工作）、温度循环（温度冲击）、密封
检测对象：电子元器件(试验)
GJB1648A-2011
晶体振荡器通用规范
检测项目：外观目检、高温寿命试验/老炼试验
检测对象：电子元器件(试验)
GJB 65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范
检测项目：粒子碰撞噪声检测、密封
检测对象：电子元器件(试验)
GJB 915B-2022
纤维光学试验方法 方法
检测项目：外观目检
检测对象：电子元器件(试验)
GJB GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序方法 方法
检测项目：低温测试
检测对象：电子元器件(试验)