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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 22 条相关能力。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外观目检、高温储存 (稳定性烘焙) /高温寿命 （非工作）、温度循环（温度冲击）、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封、高温寿命试验/老炼试验、低温测试 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件(试验)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外观目检、高温储存 (稳定性烘焙) /高温寿命 （非工作）、温度循环（温度冲击）、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、密封、高温寿命试验/老炼试验、高温测试 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件(试验)
GB/T15651.5-2024
半导体器件第5-5部分光电子器件光电耦合器
检测项目：电流传输比hFctr、集电极-发射极饱和电压<I>V</I><Sub>CEsat</Sub>
检测对象：光电耦合器
GJB GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序方法 方法
检测项目：低温测试
检测对象：电子元器件(试验)