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河北省 · 石家庄市
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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 500 条相关能力（共 688 条，已先展示前 500 条）。
按标准归类为 137 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0602中
检测项目：外部目检、禁用材料分析、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜检查 等 18 项，点击展开全部
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103-
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜检查、芯片剪切强度 等 16 项，点击展开全部
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
MIL-STD-1580C-2019
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法
检测项目：外部目检、禁用材料分析、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、物理尺寸、粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿 等 31 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：电子元器件
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体） 等 30 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：电子元器件
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体） 等 30 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：电子元器件
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：耐湿、粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、高温试验、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽） 等 24 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：耐湿、粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、高温试验、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽） 等 24 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 360A-1996
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、高温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体） 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、高温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体） 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 1217A-2009
电连接器试验方法 方法
检测项目：高温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、盐雾（盐汽）、机械冲击、（电子元器件）恒定加速度、扫频振动 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
MIL-STD-883-1：2019
微电路环境试验方法 第1部分：方法1000～1999 方法
检测项目：高温试验、耐湿、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽）、低气压、稳态寿命、间歇寿命 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
MIL-STD-202H：2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：高温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽）、低气压、机械冲击 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
MIL-STD-750-1B：2022
半导体器件环境试验方法 第1部分：方法1000～1999 方法
检测项目：高温试验、耐湿、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、盐雾（盐汽）、低气压、稳态寿命、间歇寿命 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
GJB 1621.7A-2006
技术侦察装备通用技术要求 第7部分：环境适应性要求和试验方法
检测项目：高温试验、低温试验、耐湿、稳态湿热、盐雾（盐汽）、机械冲击、设备及大组件恒定加速度、随机振动
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
ISO 16750-4:2023
道路车辆-电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷
检测项目：高温试验、低温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、热循环（温度变化率）、盐雾（盐汽）、流动混合气体腐蚀试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
ISO 16750-4:2010
道路车辆-电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷
检测项目：高温试验、低温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、热循环（温度变化率）、盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 28046.4-2011
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷
检测项目：高温试验、低温试验、耐湿、稳态湿热、温度循环（空气-空气）、热循环（温度变化率）、盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
EIA-198-2-E-1998
陶瓷介质电容器ⅠⅡⅢⅣ系列 第二部分：试验方法 方法
检测项目：耐湿、稳态湿热、低气压、稳态寿命、机械冲击、扫频振动
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 1027A-2020
运载器、上面级和航天器试验要求
检测项目：热循环（温度变化率）、热真空、机械冲击、设备及大组件恒定加速度、扫频振动、随机振动
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
MIL-STD-883-2：2019
微电路机械试验方法 第2部分：方法2000～2999 方法
检测项目：机械冲击、（电子元器件）恒定加速度、扫频振动、随机振动、内部目检
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 8481-2015
微波组件通用规范
检测项目：外部目检、物理尺寸、重量
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB1060.2-1991
舰船环境条件要求气候环境
检测项目：高温试验、低温试验、稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
MIL-STD-750-2B：2022
半导体器件机械试验方法 第2部分：方法2001～2999 方法
检测项目：机械冲击、（电子元器件）恒定加速度、扫频振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 367A-2001
军用通信设备通用规范
检测项目：高温试验、低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N:温度变化
检测项目：温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 1027A-2005
运载器、上面级和航天器试验要求
检测项目：热循环（温度变化率）、热真空
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 1032-1990
电工产品环境应力筛选方法
检测项目：热循环（温度变化率）、随机振动
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 1032A-2020
电工产品环境应力筛选方法
检测项目：热循环（温度变化率）、随机振动
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 899A-2009
可靠性鉴定和验收试验
检测项目：可靠性鉴定试验、可靠性验收试验
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
GB/T 2423.36-2005
电子电工产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动（正弦）综合试验
检测项目：可靠性鉴定试验、可靠性验收试验
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
SJ 21271-2018
微波组件温度-湿度-振动综合应力试验方法
检测项目：可靠性鉴定试验、可靠性验收试验
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
GB/T 2423.35-2019
环境试验 第2部分：试验和导则 气候（温度/湿度）和动力学（振动、冲击）综合试验
检测项目：可靠性鉴定试验、可靠性验收试验
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
GB/T 2423.15-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度
检测项目：（电子元器件）恒定加速度、设备及大组件恒定加速度
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB150.16-1986
军用设备环境试验方法 振动试验
检测项目：扫频振动、随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB150.16A-2009
军用装备实验室环境试验方法第16部分 振动试验
检测项目：扫频振动、随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
JEDEC JESD22-B103B.01-2016
振动试验
检测项目：扫频振动、随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
ECIA EIA-469-E:2017
片式陶瓷电容器的DPA标准试验方法
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：扫描电子显微镜检查、制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 3157-1998
半导体分立器件失效分析方法和程序 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测、制样镜检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB150.3-1986
军用设备环境试验方法 高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分 高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
IEC 60068-2-2：2007
环境试验 第2-2部分：试验 试验B：干热
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A103E.01-2021
高温贮存寿命
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 4.2-1983
舰船电子设备环境试验 高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.4 -1986
军用设备环境试验方法 低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分 低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
IEC 60068-2-1：2007
环境试验 第2-1部分：试验 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A119A-2015
低温贮存寿命
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A119A-2015（Reaffirmed 2021）
低温贮存寿命
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 4.3-1983
舰船电子设备环境试验 低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.9-1986
军用设备环境试验方法 湿热试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.34-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A100E-2020
带表面冷凝的温度循环-湿度-偏置寿命试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件及设备(气候)
AEC-Q102-001-2020
凝露试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.40-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.50-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A101D.01-2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A102E-2015
加速耐湿-无偏置高压蒸煮
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A110E.01-2021
强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A118B.01-2021
无偏置电压未饱和高压蒸汽（HAST）
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 4857.2-2005
包装 运输包装件基本试验 第2部分：温湿度调节处理
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.5-1986
军用设备环境试验方法 温度冲击试验
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.5A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第5部分 温度冲击试验
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A104F-2020
温度循环
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A104F.01-2023
温度循环
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
检测项目：热冲击（液体-液体）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A106B.02-2022
热冲击
检测项目：热冲击（液体-液体）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A105D-2020
功率和温度循环
检测项目：热循环（温度变化率）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.17-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.11 -1986
军用设备环境试验方法 盐雾试验
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.11A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第11部分 盐雾试验
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.18-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Kb：盐雾，交变（氯化钠溶液）
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.18-2021
环境试验 第2部分：试验方法 试验Kb：盐雾，交变（氯化钠溶液）
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A107C-2013
盐雾
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A107C-2013（Reaffirmed 2020）
盐雾
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 10125-2021
人造气氛腐蚀试验 盐雾试验
检测项目：盐雾（盐汽）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.2-1986
军用设备环境试验方法 低气压（高度）试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.2A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第2部分 低气压（高度）试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.21-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GJB 150.6-1986
军用设备环境试验方法 温度-高度试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.25-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.26-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/bM：高温/低气压综合试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.27-2020
环境试验 第2部分：试验方法 试验方法和导则：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
SJ 21160-2016
微波组件低气压检漏试验方法
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 4857.13-2005
包装 运输包装件基本试验 第13部分：低气压试验方法
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件及设备(气候)
SJ 21077-2016
微波组件热真空试验方法
检测项目：热真空
检测对象：电子元器件及设备(气候)
QJ 2630.1A-2012
航天器组件空间环境试验方法 第1部分：热真空试验
检测项目：热真空
检测对象：电子元器件及设备(气候)
QJ 20486.5-2016
地地弹道导弹控制系统环境试验方法第5部分：热真空试验
检测项目：热真空
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 2423.51-2020
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验
检测项目：流动混合气体腐蚀试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
IEC 60068-2-60-2015
环境试验 第2-60部分：试验 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验
检测项目：流动混合气体腐蚀试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
GB/T 28046.4-2011 5.8
道路车辆 电气和电子设备的环境条件和试验 第4部分：气候负荷
检测项目：流动混合气体腐蚀试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
SJ 21632-2021
半导体微波器件耐氢能力试验方法
检测项目：耐氢试验
检测对象：电子元器件及设备(气候)
JEDEC JESD22-A108G-2022
温度、偏置工作寿命
检测项目：稳态寿命
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
JEDEC JESD22-A122A-2016
功率循环
检测项目：间歇寿命
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
JEDEC JESD22-A122B-2023
功率循环
检测项目：间歇寿命
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
GB/T 4857.20-92
包装 运输包装件 碰撞试验方法
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 150.18-1986
军用设备环境试验方法 冲击试验
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 150.18A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第18部分 冲击试验
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GB/T 2423.5-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
SJ 21270-2018
微波组件冲击响应谱试验方法
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
JEDEC JESD22-B104C-2004
机械冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
JEDEC JESD22-B110B.01-2019
器件与组件机械冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
JEDEC JESD22-B111A-2016
手持式电子产品用元件的板级跌落试验
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
JEDEC JESD22-B111A.01-2024
手持式电子产品用元件的板级跌落试验
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 150.15-1986
军用设备环境试验方法 加速度试验
检测项目：设备及大组件恒定加速度
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 150.15A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第15部分 加速度试验
检测项目：设备及大组件恒定加速度
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动(正弦)
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB1060.1-1991
舰船环境条件要求机械环境
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GB/T 4857.10-2005
包装 运输包装件基本试验 第10部分：正弦变频振动试验方法
检测项目：扫频振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GB/T 4857.23-2021
包装 运输包装件基本试验 第23部分：垂直随机振动试验方法
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GB/T 2423.56-2018
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GB/T 2423.56-2023
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GB/T 2423.58-2008
电子电工产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fi:振动 混合模式
检测项目：随机振动
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
GJB 150.10-86
军用设备环境试验方法 霉菌试验
检测项目：霉菌试验
检测对象：电子元器件及设备(霉菌)
GJB 150.10A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第10部分：霉菌试验
检测项目：霉菌试验
检测对象：电子元器件及设备(霉菌)
GB/T 2423.16-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉
检测项目：霉菌试验
检测对象：电子元器件及设备(霉菌)
GB/T 2423.16-2022
环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉
检测项目：霉菌试验
检测对象：电子元器件及设备(霉菌)
SJ 20527-1995
微波组件总规范
检测项目：外部目检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
SJ 20527A-2003
微波组件通用规范
检测项目：外部目检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
SJ 20642-1997
半导体光电模块总规范
检测项目：外部目检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GJB 5914-2006
各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法
检测项目：外部目检
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GB/T4937.14-2018
半导体器件机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度
检测项目：引出端强度
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
GB/T4937.21-2018
半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
IEC 60068-2-58:2017
环境试验 第2-58部分：试验方法 试验Td：表面安装器件（SMD）的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热 6、
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
IEC 60068-2-20:2021
环境试验 第2-20部分：试验方法 试验Ta和Tb：有引线器件的可焊性和耐焊接热
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
JESD22-B102E-2007
可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）