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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 248 条相关能力。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体） 等 54 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：电子元器件
检测对象：场效应晶体管
检测对象：半导体分立器件外壳
检测对象：混合集成电路外壳
检测对象：半导体集成电路外壳
检测对象：混合集成电路
检测对象：电子产品（静电敏感）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
检测对象：半导体集成电路（失效分析）
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体） 等 50 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：电子元器件
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
检测对象：半导体集成电路（失效分析）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、物理尺寸、粒子碰撞噪声检测、密封、X射线照相检验、芯片粘接的超声检测、高温试验、耐湿 等 42 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件（物理性能）
检测对象：电子元器件及设备(气候)
检测对象：电子元器件及设备（寿命及可靠性）
检测对象：电子元器件及设备（机械性能）
检测对象：电子元器件
检测对象：场效应晶体管
检测对象：半导体分立器件外壳
检测对象：混合集成电路外壳
检测对象：半导体集成电路外壳
检测对象：混合集成电路
检测对象：电子产品（静电敏感）
检测对象：通用电子元器件（破坏性物理分析）
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
GB 12565－1990
半导体器件光电子器件分规范 表D
检测项目：发射极-集电极击穿电压、集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、集电极-发射极截止电流、集电极-基极截止电流、电流传输比、正向电压 等 9 项，点击展开全部
检测对象：光耦合器
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：集电极-发射极饱和电压、集电极-发射极截止电流、电流传输比、发光强度Iv（平均LED强度）、峰值发射波长λP、光谱辐射带宽Δλ、半强度角θ1/2、角偏差
检测对象：光耦合器
检测对象：发光二极管
GB/T 18904.3－2002
半导体器件第12-3部分：光电子器件显示用发光二极管空白详细规范
检测项目：发光强度Iv（平均LED强度）、正向电压VF、反向电流IR、峰值发射波长λP、光谱辐射带宽Δλ、半强度角θ1/2
检测对象：发光二极管
MIL-STD-883-2-2019
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、键合强度、芯片剪切强度、玻璃熔封盖板的扭矩试验
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）
MIL-STD-883-1-2019
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：密封、内部水汽含量
检测对象：电子元器件及设备（物理性能）