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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 15 条相关能力。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：目检
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650:2007
IPC测试方法手册
检测项目：部分参数、微切片尺寸、覆铜箔层压板介质厚度
检测对象：电子元器件
IPC J-STD-002E-2017
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性、金属层抗溶解性
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
JESD22-B117B:2014
焊球剪切测试
检测项目：推拉力/剪切力
检测对象：电子元器件
JESD22-B116B:2017
丝焊键合的剪切测试方法
检测项目：推拉力/剪切力
检测对象：电子元器件
ASTM F1269-2013COF.1:2018
球焊键合的破坏性剪切测试方法
检测项目：推拉力/剪切力
检测对象：电子元器件
J-STD-003C:2014
电路板可焊性测试
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035:1999
非密封压缩电子元件的声学显微镜方法
检测项目：超声波扫描
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
IPC测试方法手册 2.1.1F
检测项目：金相切片
检测对象：电子元器件
SJ/T 11200-2016
环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
ASTM F1269:2013(Reapproved 2018)
球焊键合的破坏性剪切测试方法
检测项目：推拉力/剪切力
检测对象：电子元器件