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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 125 条相关能力。
按标准归类为 64 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011 5～
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011 5～
检测项目：外部目检/外观检查、密封性
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0101 2.2～1301 2.2 、工作项目1401 1.2～1403 1.2 、工作项目1501 2.2～1601
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0101 2.2～1301 2.2 、工作项目1401 1.2～1403 1.2 、工作项目1501 2.2～1601
检测项目：外部目检/外观检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0101.2.2～1401.2.2 、工作项目1402 1.2～1403 1.2、工作项目1501 2.2～1601
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0101.2.2～1401.2.2 、工作项目1402 1.2～1403 1.2、工作项目1501 2.2～1601
检测项目：外部目检/外观检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2、6.2～
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2、6.2～
检测项目：外部目检/外观检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0101 2、0102 2、0105 2～0207 2、0209 2～0301 2、0311 2、0501 2、0701 2～0703 2、0901 2～1301 2、1403
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0101 2、0102 2、0105 2～0207 2、0209 2～0301 2、0311 2、0501 2、0701 2～0703 2、0901 2～1301 2、1403
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0101 2～0103 2、0105 2～0207 2、0209 2～0301 2、0311 2、0501 2、0701 2～0703 2、0901 2～1301 2、1403
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0101 2～0103 2、0105 2～0207 2、0209 2～0301 2、0311 2、0501 2、0701 2～0703 2、0901 2～1301 2、1403
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.2.5、5.2.3.10、6.2～
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.2.5、5.2.3.10、6.2～
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0601 2～1301 2、工作项目1403
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0601 2～1301 2、工作项目1403
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0601 2～1301 2、工作项目1403
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0601 2～1301 2、工作项目1403
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0101 2～1501
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0101 2～1501
检测项目：密封性
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0101 2～1501
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0101 2～1501
检测项目：密封性
检测对象：电子元器件
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.3.8、6.3.3.2.5、
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.3.8、6.3.3.2.5、
检测项目：密封性
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0106 2、0311 2、0702 2、0901 2～1301 2、1403
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0106 2、0311 2、0702 2、0901 2～1301 2、1403
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0106 2、0311 2、0702 2、0901 2～1301 2、1403
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0106 2、0311 2、0702 2、0901 2～1301 2、1403
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目
检测项目：芯片粘结（附）强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0311
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0311
检测项目：芯片粘结（附）强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0702 2～1403
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0702 2～1403
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目 0702 2～1403
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目 0702 2～1403
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0106 2、0701 2、0702 2 、0901 2～1301
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0106 2、0701 2、0702 2 、0901 2～1301
检测项目：颗粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0106 2、0701 2、0702 2 、0901 2～1301
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0106 2、0701 2、0702 2 、0901 2～1301
检测项目：颗粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.3.7、
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.3.7、
检测项目：颗粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011 8、10、12、14～
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011 8、10、12、14～
检测项目：颗粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1002 2.4、1003 2.4、1103
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1002 2.4、1003 2.4、1103
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1004 2.5、1103 2.5、1104
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1004 2.5、1103 2.5、1104
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011 附录B 表B.2
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011 附录B 表B.2
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0105 2、0207 2、0601 2～1301 2、1401 1、1403 1、1501 2、1502
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0105 2、0207 2、0601 2～1301 2、1401 1、1403 1、1501 2、1502
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0105 2、0207 2、0401 2、0601 2～1401 2、1403 1、1501 2～1503
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0105 2、0207 2、0401 2、0601 2～1401 2、1403 1、1501 2～1503
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.3.5、6.2～
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.3.5、6.2～
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0501 2、0701 2～0703 2、0901 2～1301
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0501 2、0701 2～0703 2、0901 2～1301
检测项目：内部水汽含量/内部气体成分分析
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0501 2、0701 2～0703 2、0901 2～1301
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0501 2、0701 2～0703 2、0901 2～1301
检测项目：内部水汽含量/内部气体成分分析
检测对象：电子元器件
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.3.9、
军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 5.2.3.9、
检测项目：内部水汽含量/内部气体成分分析
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011 5～9、12～
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011 5～9、12～
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求 GJB7243-2011
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0101 2～0104 2、0201 2～0203 2、0207 2、0208 2、0301 2、0302 2、0401 2、0601 2、0603 2、0801 2～0803 2、1401 1、1402 1、1501 2～1601
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0101 2～0104 2、0201 2～0203 2、0207 2、0208 2、0301 2、0302 2、0401 2、0601 2、0603 2、0801 2～0803 2、1401 1、1402 1、1501 2～1601
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0101 2～0104 2、0201 2～0203 2、0207 2、0208 2、0301 2、0302 2、0401 2、0601 2、0603 2、0801 2～0803 2、1401 2、1402 1、1501 2～1601
军用电子元器件破坏物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0101 2～0104 2、0201 2～0203 2、0207 2、0208 2、0301 2、0302 2、0401 2、0601 2、0603 2、0801 2～0803 2、1401 2、1402 1、1501 2～1601
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检/外观检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、物理尺寸、密封性、键合强度、芯片粘结（附）强度、非破坏性键合拉力试验、芯片剪切强度 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：外部目检/外观检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、物理尺寸、密封性、键合强度、芯片粘结（附）强度、非破坏性键合拉力试验、芯片剪切强度 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：外部目检/外观检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、物理尺寸、密封性、键合强度、芯片粘结（附）强度、颗粒碰撞噪声检测、X射线检查 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
检测项目：外部目检/外观检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、氧化层缺陷分析、电子微探针分析、密封性、键合强度、颗粒碰撞噪声检测、X射线检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：外部目检/外观检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、物理尺寸、密封性、键合强度、芯片粘结（附）强度、颗粒碰撞噪声检测、X射线检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：密封性、颗粒碰撞噪声检测、X射线检查、老炼、可焊性
检测对象：电子元器件
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法 GJB4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法 GJB4152A-2014
检测项目：外部目检/外观检查、内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 1001方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 1001方法
检测项目：外部目检/外观检查
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.6、
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.6、
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 3002方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 3002方法
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2073、2074、
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2073、2074、
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2073、2074、
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2073、2074、
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 3005方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 3005方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4003方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4003方法
检测项目：氧化层缺陷分析
检测对象：电子元器件
GB/T17359-2023
微束分析.原子能序数不小于11的元素能谱法定量分析 4～
检测项目：元素分析
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4002方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4002方法
检测项目：钝化层缺陷分析
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2001方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2001方法
检测项目：密封性
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4006方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4006方法
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4007方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4007方法
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2003方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2003方法
检测项目：颗粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2005方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2005方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2004方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 2004方法
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
射线实时成像检测方法 GJB5364-2005
射线实时成像检测方法 GJB5364-2005
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
工业射线层析成象（CT）检测 GJB5312-2004
工业射线层析成象（CT）检测 GJB5312-2004
检测项目：X射线CT检测
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038、1039、
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038、1039、
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038、1039、
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038、1039、
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4005方法
半导体分立器件失效分析方法与程序 GJB3157-1998 4005方法
检测项目：剖面分析
检测对象：电子元器件