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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 39 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：温度变化试验、湿热试验、盐雾试验、外部目检/外观检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、物理尺寸、密封性、键合强度 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电气、电子、机电和机械类产品
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：温度变化试验、盐雾试验、外部目检/外观检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、物理尺寸、密封性、键合强度、芯片粘结（附）强度 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电气、电子、机电和机械类产品
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：湿热试验、低气压试验
检测对象：电气、电子、机电和机械类产品
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
检测项目：内部检查/内部目检
检测对象：电子元器件