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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“开关”筛选，展示 38 条相关能力。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 809B-2013
微动开关通用规范
检测项目：标志耐溶剂性、绝缘电阻、介质耐电压、动作特性、标记清晰度、接触电阻、标记、制造质量
检测对象：电子及电气元件
检测对象：微动开关
GB/T 14028-2018
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻R<Sub>on</Sub>、导通电阻路差△R<Sub>on</Sub>、截止态漏极漏电流I<Sub>D</Sub><Sub>（</Sub><Sub>off</Sub><Sub>）</Sub>、截止态源极漏电流I<Sub>S</Sub><Sub>（</Sub><Sub>off</Sub><Sub>）</Sub>、导通态漏电流I<Sub>DS</Sub><Sub>（</Sub><Sub>on</Sub><Sub>）</Sub>、开启时间t<Sub>on</Sub>、关断时间t<Sub>off</Sub>
检测对象：模拟开关
GJB 735-1989
密封钮子开关总规范
检测项目：可焊性试验、外观、尺寸、转换特性、接触电阻、绝缘电阻、介质耐压
检测对象：电子及电气元件
检测对象：密封钮子开关
GJB 2450A-2012
非密封钮子开关总规范
检测项目：可焊性试验、转换特性、接触电阻、介质耐压、标志、加工质量
检测对象：电子及电气元件
检测对象：非密封钮子开关
GB/T 6571-1995
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节
检测项目：反向电流I<Sub>R</Sub>、正向电压V<Sub>F</Sub>、工作电压V<Sub>z</Sub>、微分电阻r<Sub>z</Sub>、源-漏二极管正向压降V<Sub>SD</Sub>
检测对象：二极管
检测对象：场效应晶体管
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0501
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析方法、密封、内部气体成份分析、内部目检
检测对象：开关(破坏性物理分析)