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半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法

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半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法

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微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

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电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法

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微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法

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半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F

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半导体分立器件试验方法 GJB 128B-1997 方法

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半导体器件结到外壳热阻瞬态双界面测试方法 -14-

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半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1031,方法

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半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1036,方法

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GB/T2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B：高温

GB/T 2423.15-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度

GB/T2423.5-2019

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则：冲击

半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 2056，方法

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