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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 99 条相关能力。
按标准归类为 24 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验、密封、静电放电敏感度分级、键合强度、芯片粘附强度、低气压、X射线检查/照相、恒定加速度 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验、密封、静电放电敏感度分级、键合强度、芯片粘附强度、低气压、X射线检查/照相、恒定加速度 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：外观及机械检验、粒子碰撞噪声检测试验、密封、静电放电敏感度分级、键合强度、芯片粘附强度、低气压、X射线检查/照相 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：密封、静电放电敏感度分级、键合强度、芯片粘附强度、间歇工作寿命、低气压、X射线检查/照相、恒定加速度 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验、密封、X射线检查/照相、冲击试验、随机振动试验、温度循环、耐湿、盐雾（腐蚀） 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-1997 方法
检测项目：外观及机械检验、高温寿命、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F
半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F
检测项目：高温寿命、静电放电敏感度分级、X射线检查/照相
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1031,方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1031,方法
检测项目：高温寿命
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.23-2013
环境试验 第2部分:试验方法 试验Q：密封
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1036,方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1036,方法
检测项目：间歇工作寿命
检测对象：电子元器件
GB/T2423.21-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验M：低气压
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
GB/T2423.40-2013
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
GB/T2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.15-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件
GB/T2423.5-2019
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则：冲击
检测项目：冲击试验
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 2056，方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 2056，方法
检测项目：扫频振动试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分:试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db：交变耐湿（12h+12h循环）
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.34-2024
环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 1046，方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 1046，方法
检测项目：盐雾（腐蚀）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1041,方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法 1041,方法
检测项目：盐雾（腐蚀）
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.17-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka：盐雾
检测项目：盐雾（腐蚀）
检测对象：电子元器件