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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 119 条相关能力。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目
检测项目：外观目检、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1002,1003,
检测项目：外观目检、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：外观目检、稳定性烘焙、温度循环试验、振动试验、老炼、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：外观目检、稳定性烘焙、温度循环试验、振动试验、老炼、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：外观目检、温度循环试验、振动试验、冲击试验、老炼、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：外观目检、温度循环试验、振动试验、冲击试验、老炼、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外观目检、盐雾、外形尺寸、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、芯片剪切强度 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度循环试验、振动试验、冲击试验、老炼、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏、恒定加速度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GB 2423.1-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验 A：低温 试验A
检测项目：低温贮存
检测对象：电子元器件
GJB 65B-1999
有失效率等级的电磁继电器总通用规范
检测项目：内部潮湿
检测对象：电子元器件