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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 52 条相关能力。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：外观目检、稳定性烘焙、温度循环试验、振动试验、老炼、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：外观目检、稳定性烘焙、温度循环试验、振动试验、老炼、粒子碰撞噪声检测试验、密封-粗检漏、密封-细检漏 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外观目检、盐雾、外形尺寸、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、芯片剪切强度 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件(DPA试验）
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：暗电流（I<sub>CEO</sub>）、集电极发射极饱和电压（V<sub>CEsat</sub>）、电流传输比（h<sub>F(ctr)</sub>）
检测对象：光电耦合器