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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 22 条相关能力。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目
检测项目：X射线、键合强度、剪切强度、玻璃钝化层完整性、外部目检、颗粒碰撞噪声检测、引出端强度、密封 等 10 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
检测对象：半导体分立器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0100、0200、0300、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0100、0200、0300、
检测项目：外部目检、密封、内部目检、制样镜检
检测对象：电子及电气元件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0100、0200、0300、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0100、0200、0300、
检测项目：X射线
检测对象：电子及电气元件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0100、0200、0300、
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0100、0200、0300、
检测项目：引出端强度
检测对象：电子及电气元件