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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选,展示 159 条相关能力。
按标准归类为 11 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目:稳态寿命、稳定性烘焙、温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、密封、老炼试验、寿命/可靠性试验、密封前老炼 等 29 项,点击展开全部
检测对象:集成电路和电子器件
检测对象:微电子器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:低气压(高空工作)、浸液、绝缘电阻、耐湿、稳态寿命、稳定性烘焙、盐雾、温度循环 等 27 项,点击展开全部
检测对象:微电子器件
MIL-STD-883H-2010
微电子器件试验方法 方法
检测项目:低气压、耐湿、稳态寿命、稳定性烘焙、温度循环、盐雾、粒子碰撞噪声检测试验、密封 等 16 项,点击展开全部
检测对象:集成电路和电子器件
GB/T 33768-2017
通信用光电子器件可靠性试验方法
检测项目:低温试验、高温试验、恒定湿热试验、交变湿热试验、机械冲击、变频振动、热冲击、连接器插拔耐久性 等 15 项,点击展开全部
检测对象:电气产品
检测对象:通信用光电子器件
SJ 2746-1987
电子器件详细规范 功率型固定电阻器 RXG1型功率型线绕电阻器 评定水平E
检测项目:外观检查、尺寸、阻值、引出端强度、过载、温度快速变化、碰撞、冲击 等 15 项,点击展开全部
检测对象:RXG1型功率型线绕电阻器
GB/T 21194-2007
通信设备用的光电子器件的可靠性 通用要求
检测项目:密封性、可燃性、剪切力、可焊性、引线键合强度、机械冲击、变频振动、热冲击 等 15 项,点击展开全部
检测对象:光电子器件
YD/T 2342-2011
通信用光电子器件可靠性试验方法
检测项目:高温试验、恒定湿热试验、交变湿热试验、机械冲击、变频振动、热冲击、连接器插拔耐久性、高温贮存 等 13 项,点击展开全部
检测对象:电气产品
检测对象:通信用光电子器件
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
检测项目:电流传输比、集电极-发射极饱和电压
检测对象:半导体光电耦合器
IPC-A-610G
电子组件的可接受性
检测项目:连接器引针、线束的固定、布线、焊接异常、端子连接、通孔、表面贴装组件、元件损伤 等 10 项,点击展开全部
检测对象:电子器件
GJB 597B-2012
半导体集成电路通用规范 附录B
检测项目:耐湿、温度循环、盐雾、粒子碰撞噪声检测试验、密封、老炼试验、反偏老炼、机械冲击 等 9 项,点击展开全部
检测对象:集成电路和电子器件
GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求
检测项目:内部目检、高温贮存、温度循环、恒定加速度、PIND、高温反偏、密封、外观检查
检测对象:光电子器件