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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 99 条相关能力。
按标准归类为 21 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求 12.4、
检测项目：粒子碰撞噪声检测、X射线照相、老炼试验、温度冲击、温度循环
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、粒子碰撞噪声检测、X射线照相、盐雾试验、老炼试验、高温试验、耐湿试验 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、粒子碰撞噪声检测、X射线照相、盐雾试验、老炼试验、高温试验、耐湿试验 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、粒子碰撞噪声检测、X射线照相、盐雾试验、老炼试验、高温试验、密封性试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 360A-1996
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、X射线照相、盐雾试验、老炼试验、高温试验、耐湿试验、温度冲击、密封性试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、X射线照相、盐雾试验、老炼试验、高温试验、耐湿试验、温度冲击、密封性试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 1312A-2001
非固体电解质钽电容器总规范 3.6、
检测项目：老炼试验、高温试验、低温试验、耐湿试验、温度冲击、密封性试验
检测对象：电子元器件
GJB 733B-2011
有失效等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 3.25、
检测项目：老炼试验、高温试验、低温试验、耐湿试验、温度冲击、密封性试验
检测对象：电子元器件
GJB 468A-2011
1类瓷介固定电容器通用规范 3.22、
检测项目：老炼试验、高温试验、耐湿试验、温度冲击
检测对象：电子元器件
GJB 63B-2001
有可靠性指标的固体电解质钽固定电容器总规范 3.7、
检测项目：老炼试验、高温试验、耐湿试验、温度冲击
检测对象：电子元器件
GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范 3.6、
检测项目：老炼试验、高温试验、耐湿试验、温度冲击
检测对象：电子元器件
GJB 150.11A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第11部分：盐雾试验
检测项目：盐雾试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验
检测项目：耐湿试验
检测对象：电子元器件
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：耐湿试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.5A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
GJB 3947A-2009
军用电子测试设备通用规范
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GB/T2423.10-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动(正弦)
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.56-2023
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件