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2026-05-12
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GB/T 17574-1998
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第二节
检测项目：电源电流I<Sub>DD</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZL</Sub>、输入钳位电压V<Sub>IK</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub> 等 21 项，点击展开全部
检测对象：CMOS数字集成电路
检测对象：半导体集成电路TTL电路
检测对象：半导体器件集成电路存储器
半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996
半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T10735-1996
检测项目：输入钳位电压V<Sub>IK</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出短路电流I<Sub>OS</Sub>、输出高阻态时高电平电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub> 等 15 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路TTL电路
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006
检测项目：功耗P<Sub>W</Sub>、输入阻抗R<Sub>IN</Sub>、数字输入高电平电压V<Sub>IH</Sub>、数字输入低电平电压V<Sub>IL</Sub>、数字输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、数字输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、数字输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、数字输出低电平电压V<Sub>OL</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：集成电路模拟/数字转换器
GB/T 36477-2018
半导体集成电路 快闪存储器测试方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、动态条件下的总电源电流
检测对象：半导体器件集成电路存储器
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T 10739-1996
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T 10739-1996
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub>、输入负载电流I<Sub>LI</Sub>、工作状态时V<Sub>DD</Sub>电源电流I<Sub>DD</Sub>、维持状态时V<Sub>DD</Sub>电源电流I<Sub>DDS</Sub>
检测对象：半导体器件集成电路存储器
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB9388-2018
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB9388-2018
检测项目：功耗P<Sub>W</Sub>、增益误差E<Sub>G</Sub>、失调误差E<Sub>O</Sub>、满度误差E<Sub>FS</Sub>、微分非线性D<Sub>NL</Sub>、积分非线性I<Sub>NL</Sub>、失码M<Sub>C</Sub>
检测对象：集成电路模拟/数字转换器
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
检测项目：输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZL</Sub>、输出短路电流I<Sub>OS</Sub>、正向阈值电压V<Sub>IT+</Sub>、负向阈值电压V<Sub>IT-</Sub>、滞后电压 △V<Sub>T</Sub>
检测对象：CMOS数字集成电路
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
检测项目：输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>
检测对象：CMOS数字集成电路
GB/T 35006-2018
半导体集成电路 电平转换器测试方法
检测项目：输出高阻态电流I<Sub>OZH</Sub>、输出高阻态电流I<Sub>OZL</Sub>
检测对象：CMOS数字集成电路
半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T 10735-1996
半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T 10735-1996
检测项目：输入高电平电压V<Sub>IH</Sub>、输入低电平电压V<Sub>IL</Sub>
检测对象：半导体集成电路TTL电路
GB/T 36474-2018
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器（DDR3 SDRAM）测试方法
检测项目：输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：半导体器件集成电路存储器
军用装备实验室环境试验方法第2部分：低气压（高度）试验 GJB150.2A－2009 7.3.1 7.3.2
军用装备实验室环境试验方法第2部分：低气压（高度）试验 GJB150.2A－2009 7.3.1 7.3.2
检测项目：低气压（高度）试验
检测对象：专用设备
军用装备实验室环境试验方法第9部分：湿热试验 GJB150.9A-
军用装备实验室环境试验方法第9部分：湿热试验 GJB150.9A-
检测项目：湿热试验
检测对象：专用设备
机载设备环境条件及试验方法 冲击 HB5830.2-
机载设备环境条件及试验方法 冲击 HB5830.2-
检测项目：冲击
检测对象：机载设备
机载设备环境条件及试验方法 运输振动 HB 5830.6-1984 4.1,
机载设备环境条件及试验方法 运输振动 HB 5830.6-1984 4.1,
检测项目：运输振动试验
检测对象：机载设备
机载设备环境条件及试验方法 炮击振动 HB5830.7-
机载设备环境条件及试验方法 炮击振动 HB5830.7-
检测项目：炮击振动
检测对象：机载设备
机载设备环境条件及试验方法 高温 HB5830.8-
机载设备环境条件及试验方法 高温 HB5830.8-
检测项目：高温
检测对象：机载设备
机载设备环境条件及试验方法 低温 HB5830.9-
机载设备环境条件及试验方法 低温 HB5830.9-
检测项目：低温
检测对象：机载设备
机载设备环境条件及试验方法 温度冲击 HB5830.10-
机载设备环境条件及试验方法 温度冲击 HB5830.10-
检测项目：温度冲击
检测对象：机载设备
机载设备环境条件及试验方法 外挂振动 HB 5830.15-
机载设备环境条件及试验方法 外挂振动 HB 5830.15-
检测项目：外挂振动
检测对象：机载设备
机载设备环境条件及试验方法 温度-湿度-高度 HB5830.16-
机载设备环境条件及试验方法 温度-湿度-高度 HB5830.16-
检测项目：温度-湿度-高度
检测对象：机载设备
机载设备环境条件及试验方法 温度-高度 HB5830.17-
机载设备环境条件及试验方法 温度-高度 HB5830.17-
检测项目：温度-高度
检测对象：机载设备