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2026-05-12
当前机构按“开关”筛选，展示 149 条相关能力。
按标准归类为 34 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T14028-2018
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：静态工作电源电流、导通电阻R<Sub>on</Sub>、导通电阻路差△R<Sub>on</Sub>、截止态漏极漏电流I<Sub>Doff</Sub>、截止态源极漏电流I<Sub>Soff</Sub>、导通态漏电流I<Sub>DSon</Sub>、开启时间t<Sub>on</Sub>、通道转换时间 等 16 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GB/T 6571-1995
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章 第3节
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、总电容C<Sub>tot</Sub>、工作电压V<Sub>Z</Sub>、微分电阻r<Sub>z</Sub>、调整电流I<Sub>S</Sub>、极限电压V<Sub>L</Sub>、正向电压 等 15 项，点击展开全部
检测对象：整流二极管
检测对象：开关二极管
检测对象：调整二极管
检测对象：发光二极管
检测对象：调整二极管(包含TVS)
GB/T 14714-2008
微型小计算机系统设备用开关电源通用规范
检测项目：负载稳定度试验S<Sub>i</Sub>、电压稳定度试验S<Sub>V</Sub>、输出纹波及噪声试验、效率ŋ、维持时间试验
检测对象：开关电源
GB/ 14714-2008
微型小计算机系统设备用开关电源通用规范
检测项目：负载稳定度、电压稳定度、输出纹波及噪声、效率、维持时间
检测对象：开关电源
微动开关通用规范 GJB 809B-2013
微动开关通用规范 GJB 809B-2013
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻、外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：开关
检测对象：电子元器件
微动开关通用规范 GJB 809A-1997
微动开关通用规范 GJB 809A-1997
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻、外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：开关
检测对象：电子元器件
JB/T 12785-2016
霍尔接近开关传感器
检测项目：动作点磁感应强度B<Sub>op</Sub>、复位点磁感应强度B<Sub>RP</Sub>、回差B<Sub>HY</Sub>
检测对象：半导体集成电路霍尔效应数字开关电路
旋转开关通用规范 GJB734A-2002
旋转开关通用规范 GJB734A-2002
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
密封钮子开关总规范 GJB735-1989
密封钮子开关总规范 GJB735-1989
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
钮子开关通用规范 GJB 2450A-2012
钮子开关通用规范 GJB 2450A-2012
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
微动开关通用规范 GJB809B-2013
微动开关通用规范 GJB809B-2013
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
按钮开关通用规范 GJB1512A-2011
按钮开关通用规范 GJB1512A-2011
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
旋转开关（电路选择器，小电流容量）通用规范 GJB 734A-2002
旋转开关（电路选择器，小电流容量）通用规范 GJB 734A-2002
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
密封钮子开关总规范 GJB 735-1989
密封钮子开关总规范 GJB 735-1989
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
霍尔接近开关传感器 JB∕T 12785-2016
霍尔接近开关传感器 JB∕T 12785-2016
检测项目：动作点磁感应强度、复位点磁感应强度
检测对象：半导体集成电路霍尔效应数字开关电路
微波电路 微波开关测试方法 GJB 9148-2017 5.1（方法二）
微波电路 微波开关测试方法 GJB 9148-2017 5.1（方法二）
检测项目：电压驻波比
检测对象：微波元器件
微波电路 微波开关测试方法 GJB 9148-2017 5.3（方法二）
微波电路 微波开关测试方法 GJB 9148-2017 5.3（方法二）
检测项目：隔离度
检测对象：微波元器件
旋转开关（电路选择器，小电流容量）通用规范 GJB734A-2002
旋转开关（电路选择器，小电流容量）通用规范 GJB734A-2002
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微动开关通用规范 GJB809A-1997 4.7.13和
微动开关通用规范 GJB809A-1997 4.7.13和
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微动开关通用规范 GJB809B-2013 4.5.12.2和
微动开关通用规范 GJB809B-2013 4.5.12.2和
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
GB/T17574-1998
半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第2节
检测项目：输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、静态工作电源电流、输出高电平电压、输出低电平电压、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出漏电流I<Sub>OZ</Sub> 等 13 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路模拟开关
检测对象：半导体集成电路霍尔效应数字开关电路
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：正向电压、反向电流、反向恢复时间、特性曲线、浪涌电流
检测对象：开关二极管
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000
检测项目：输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输入高电平电流、输入低电平电流
检测对象：半导体集成电路模拟开关
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、特性曲线
检测对象：开关二极管
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、特性曲线
检测对象：开关二极管
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：正向电压、反向电流、特性曲线
检测对象：开关二极管
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
检测项目：开关频率f<Sub>e</Sub>
检测对象：混合集成电路DC/DC电源模块
JB/T7624-2013
整流二极管测试方法
检测项目：反向恢复时间
检测对象：开关二极管
GB/T4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：反向恢复时间
检测对象：开关二极管
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目：脉冲上升时 间、下降时 间、延迟时间（开关时间）
检测对象：半导体光电耦合器
GB/T15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：脉冲上升时 间、下降时 间、延迟时间（开关时间）
检测对象：半导体光电耦合器
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
检测项目：开关频率
检测对象：混合集成电路DC/DC电源模块