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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 486 条相关能力。
按标准归类为 176 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
检测项目：声学扫描显微镜检查（芯片粘接的超声检测）、引出端强度（引线牢固性）、内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）、开封、制样镜检、键合强度、剪切强度（芯片剪切强度）、粘接强度（芯片粘附强度 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011
检测项目：关键性检查、介质耐压、绝缘电阻、直流电阻、初级电感、变压比（匝比）、介质耐电压、接触件插入力和分离力 等 17 项，点击展开全部
检测对象：连接器
检测对象：射频同轴连接器
检测对象：小功率脉冲变压器
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-
检测项目：声学扫描显微镜检查（芯片粘接的超声检测）、引出端强度（引线牢固性）、内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）、开封、制样镜检、键合强度、剪切强度（芯片剪切强度）、粘接强度（芯片粘附强度 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-
检测项目：声学扫描显微镜检查、可焊性、耐焊接热、引出端强度、内部目检、开封、制样镜检、键合强度 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-
检测项目：X射线检查、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）、声学扫描显微镜检查、内部目检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 11.2 11.3
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 11.2 11.3
检测项目：耐电压、绝缘电阻、低电平接触电阻
检测对象：连接器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 2.2条～1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101 2.2条～1601
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101 2.2条～1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101 2.2条～1601
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 10.2 10.3
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 10.2 10.3
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 方法
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 方法
检测项目：老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 方法1014.2 条件A1、A
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 方法1014.2 条件C
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 方法1014.2 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1100 集成电路 2.6等
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1100 集成电路 2.6等
检测项目：内部水汽含量
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸、温度循环、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、老炼、细检漏、粗检漏 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：外形尺寸、温度循环、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、振动、细检漏、粗检漏、恒定加速度 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸、温度循环、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、老炼、细检漏、粗检漏 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：外形尺寸、温度循环、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、振动、细检漏、粗检漏、恒定加速度 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查（芯片粘接的超声检测）、可焊性、引出端强度（引线牢固性）、键合强度、剪切强度（芯片剪切强度）、粘接强度（芯片粘附强度、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查（芯片粘接的超声检测）、可焊性、引出端强度（引线牢固性）、键合强度、剪切强度（芯片剪切强度）、粘接强度（芯片粘附强度、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：温度循环、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、老炼、细检漏、粗检漏、恒定加速度、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理） 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）、键合强度、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、外部目检（包含外观及机械检查）、粒子碰撞噪声检测、细检漏、粗检漏 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：温度循环、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、振动、高温反偏（稳态反向偏置、稳态栅偏置）、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）、扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法
检测项目：温度循环、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、振动、高温反偏（稳态反向偏置、稳态栅偏置）、扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
检测项目：低温试验、高温试验、耐焊接热、引出端强度、粘接强度、X射线检查、内部水汽含量
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度冲击、可焊性、耐焊接热、引出端强度（引线牢固性）、X射线检查、耐溶剂性
检测对象：电子元器件
混合集成电路通用规范 GJB2438A-2002 C
混合集成电路通用规范 GJB2438A-2002 C
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）、温度循环、粒子碰撞噪声检测、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）、细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
混合集成电路通用规范 GJB2438B-2017 C
混合集成电路通用规范 GJB2438B-2017 C
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）、温度循环、粒子碰撞噪声检测、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）、细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
混合和固体延时继电器通用规范 GJB 1513A-2009
混合和固体延时继电器通用规范 GJB 1513A-2009
检测项目：温度循环、振动、细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
检测项目：低温试验、高温试验、可焊性、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）、外形尺寸、静电放电敏感度、可焊性
检测对象：电子元器件
微电路模块通用规范 GJB10164-
微电路模块通用规范 GJB10164-
检测项目：温度循环、高温贮存、振动、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
混合和固体延时继电器通用规范 GJB1513A-2009
混合和固体延时继电器通用规范 GJB1513A-2009
检测项目：温度循环、振动、细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
石英晶体元件通用规范 GJB2138A-2015 方法
石英晶体元件通用规范 GJB2138A-2015 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、加速老化、老炼
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：低温试验、高温试验、内部水汽含量
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
检测项目：低温试验、高温试验、内部水汽含量
检测对象：电子元器件
音频、电源和大功率脉冲变压器和电感器通用规范 GJB 2829-1997
音频、电源和大功率脉冲变压器和电感器通用规范 GJB 2829-1997
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）、温度冲击、振动
检测对象：电子元器件
微电路模块总规范 SJ20668-1998
微电路模块总规范 SJ20668-1998
检测项目：温度循环、高温贮存、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
检测项目：温度冲击、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）、粗检漏
检测对象：电子元器件
恒温继电器通用规范 GJB1517A-2011
恒温继电器通用规范 GJB1517A-2011
检测项目：温度冲击、细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
检测项目：低温试验、高温试验、粘接强度
检测对象：电子元器件
恒温继电器通用规范 GJB 1517A-2011
恒温继电器通用规范 GJB 1517A-2011
检测项目：温度冲击、粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项目：低温试验、高温试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项目：低温试验、高温试验
检测对象：电子元器件
晶体振荡器通用规范 GJB1648A-2011
晶体振荡器通用规范 GJB1648A-2011
检测项目：老炼、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB5018-2011
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB5018-2011
检测项目：老炼、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A-109
气密性试验标准
检测项目：细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法标准MIL-STD-202 Method
电子及电气元件试验方法标准MIL-STD-202 Method
检测项目：引出端强度（引线牢固性）、耐溶剂性
检测对象：电子元器件
有可靠性指标的铝电解电容器总规范 GJB603-1988 方法
有可靠性指标的铝电解电容器总规范 GJB603-1988 方法
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）、温度冲击
检测对象：电子元器件
射频固定和可变电感器通用规范 GJB5025-2003 方法
射频固定和可变电感器通用规范 GJB5025-2003 方法
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）、温度冲击
检测对象：电子元器件
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB1864-1994 方法
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB1864-1994 方法
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）、温度冲击
检测对象：电子元器件
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
检测项目：温度冲击、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
有失效率等级的无包封多层片式瓷介电容器总规范 GJB192B-2011
有失效率等级的无包封多层片式瓷介电容器总规范 GJB192B-2011
检测项目：温度冲击、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
高压多层瓷介固定电容器通用规范 GJB1940A-2012
高压多层瓷介固定电容器通用规范 GJB1940A-2012
检测项目：温度冲击、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
1类瓷介固定电容器通用规范 GJB468A-1988
1类瓷介固定电容器通用规范 GJB468A-1988
检测项目：温度冲击、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
2类瓷介固定电容器通用规范 GJB924A-2012
2类瓷介固定电容器通用规范 GJB924A-2012
检测项目：温度冲击、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB65C-2021
检测项目：内部潮湿、振动
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038
检测项目：高温反偏（稳态反向偏置、稳态栅偏置）、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1039
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1039
检测项目：高温反偏（稳态反向偏置、稳态栅偏置）、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038
检测项目：高温反偏（稳态反向偏置、稳态栅偏置）、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1039
检测项目：高温反偏（稳态反向偏置、稳态栅偏置）、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2068、方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2068、方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2068、方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2068、方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
JESD22-B-101
半导体机械冲击试验JEDEC
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
晶体振荡器通用规范 GJB1648A-2011 方法
晶体振荡器通用规范 GJB1648A-2011 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法MIL-STD-883 方法
微电子器件试验方法MIL-STD-883 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B-100
物理尺寸试验
检测项目：外形尺寸
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A-104
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T2423.1-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法MIL-STD-202 方法
电子及电气元件试验方法MIL-STD-202 方法
检测项目：高温贮存
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
有可靠性指示的电磁电器总规范 GJB 65B-1999
有可靠性指示的电磁电器总规范 GJB 65B-1999
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1038 4.2、方法1039 3.2、方法1040、方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1038 4.2、方法1039 3.2、方法1040、方法
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038 4.2、方法1039 3.2、方法1040、方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038 4.2、方法1039 3.2、方法1040、方法
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1 Method 1038 condition A
半导体分立器件高温老化试验方法
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038、方法1039、方法1040、方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1038、方法1039、方法1040、方法
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1038、方法1039、方法1040、方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1038、方法1039、方法1040、方法
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
固体继电器通用规范 GJB 1515B-2017
固体继电器通用规范 GJB 1515B-2017
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
DLA MIL-STD-750 E-2006
半导体器件机械试验方法 第2部：试验方法2001～2999 MIL-STD-750-2 Method
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-1999
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-1999
检测项目：内部潮湿
检测对象：电子元器件
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
检测项目：内部潮湿
检测对象：电子元器件
元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试J-STD-
元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试J-STD-
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2031条件A、B
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2031条件A、B
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2036条件A B
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2036条件A B
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法：2001~2999MIL-STD-750-2 Method
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法：2001~2999MIL-STD-750-2 Method
检测项目：引出端强度（引线牢固性）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2069、2070、2072、2073、2074、
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2069、2070、2072、2073、2074、
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2069、2070、2072、2073、2074、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2069、2070、2072、2073、2074、
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）
检测对象：电子元器件
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-
半导体集成电路通用规范 GJB 597B-
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）
检测对象：电子元器件
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001~2999MIL-STD-750-2 Method
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法2001~2999MIL-STD-750-2 Method
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
使用铜线互连元器件的认证AEC-Q006-Rev-A
使用铜线互连元器件的认证AEC-Q006-Rev-A
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法：2001·2999MIL-STD-750-2 Method
半导体器件机械试验方法 第2部分：试验方法：2001·2999MIL-STD-750-2 Method
检测项目：剪切强度（芯片剪切强度）
检测对象：电子元器件
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试试验AEC-Q101-
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试试验AEC-Q101-
检测项目：剪切强度（芯片剪切强度）
检测对象：电子元器件
线键合剪切试验方法JESD22 B
线键合剪切试验方法JESD22 B
检测项目：剪切强度（芯片剪切强度）
检测对象：电子元器件
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证AEC-Q102-Rev A Appendix
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证AEC-Q102-Rev A Appendix
检测项目：破坏性物理分析
检测对象：电子元器件
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证AEC-Q101-004 Section
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证AEC-Q101-004 Section
检测项目：破坏性物理分析
检测对象：电子元器件
陶瓷独石电容器破坏性物理分析的试验方法EIA-
陶瓷独石电容器破坏性物理分析的试验方法EIA-
检测项目：破坏性物理分析
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法标准MIL-STD-202 方法
电子及电气元件试验方法标准MIL-STD-202 方法
检测项目：高温工作寿命
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A-108
JEDEC标准 第22-A109部分：高温工作寿命试验方法
检测项目：高温工作寿命
检测对象：电子元器件
有可靠性指标的片式固体电解质钽电容器总规范 GJB2283-1995 方法
有可靠性指标的片式固体电解质钽电容器总规范 GJB2283-1995 方法
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
螺纹连接圆形电连接器总规范 GJB600A-2001
螺纹连接圆形电连接器总规范 GJB600A-2001
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
耐环境复合材料外壳高密度小园形电连接器及附件总规范 GJB3234-98
耐环境复合材料外壳高密度小园形电连接器及附件总规范 GJB3234-98
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
耐强冲击螺纹连接圆形电连接器总规范 GJB3593-99
耐强冲击螺纹连接圆形电连接器总规范 GJB3593-99
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
通用印制电路板电连接器总规范 GJB1717-1993
通用印制电路板电连接器总规范 GJB1717-1993
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
刀叉型接触件中心螺杆连接矩形电连接器总规范 GJB3517-99
刀叉型接触件中心螺杆连接矩形电连接器总规范 GJB3517-99
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
机柜用外壳定位小型矩形电连接器总规范 GJB142A-94
机柜用外壳定位小型矩形电连接器总规范 GJB142A-94
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
印制电路连接器及其附件通用规范 GJB 1438A-2006
印制电路连接器及其附件通用规范 GJB 1438A-2006
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
印制电路连接器及其附件通用规范 GJB 1438-1992
印制电路连接器及其附件通用规范 GJB 1438-1992
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
XC系列高可靠小圆形线簧孔电连接器规范 GJB 2889-97
XC系列高可靠小圆形线簧孔电连接器规范 GJB 2889-97
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
耐环境推拉式快速分离圆形电连接器总规范 GJB 2905A-2004
耐环境推拉式快速分离圆形电连接器总规范 GJB 2905A-2004
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
石英晶体滤波器总规范 GJB 1508 -1992
石英晶体滤波器总规范 GJB 1508 -1992
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
晶体滤波器通用规范 GJB 1508A-2021
晶体滤波器通用规范 GJB 1508A-2021
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
射频干扰滤波器总规范 GJB 1518-1992
射频干扰滤波器总规范 GJB 1518-1992
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
射频干扰滤波器总规范 GJB 1518A-2015
射频干扰滤波器总规范 GJB 1518A-2015
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
微动开关通用规范 GJB 809A-1997
微动开关通用规范 GJB 809A-1997
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
微动开关通用规范 GJB 809B-2013
微动开关通用规范 GJB 809B-2013
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
耐环境快速分离高密度小圆形电连接器通用规范 GJB 599A-1993
耐环境快速分离高密度小圆形电连接器通用规范 GJB 599A-1993
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
耐环境快速分离高密度小圆形电连接器通用规范 GJB 599B-2012
耐环境快速分离高密度小圆形电连接器通用规范 GJB 599B-2012
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
外壳定位微矩形电连接器通用规范 GJB 2446-1995
外壳定位微矩形电连接器通用规范 GJB 2446-1995
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
外壳定位微矩形电连接器通用规范 GJB 2446A-2011
外壳定位微矩形电连接器通用规范 GJB 2446A-2011
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
射频同轴连接器通用规范 GJB 681A-2002
射频同轴连接器通用规范 GJB 681A-2002
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
微电路模块总规范 SJ 20668-1998
微电路模块总规范 SJ 20668-1998
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
微电路模块通用规范 GTB 10164-
微电路模块通用规范 GTB 10164-
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
有可靠性指标的片式固体电解质钽电容器总规范 GJB2283A-2014 方法
有可靠性指标的片式固体电解质钽电容器总规范 GJB2283A-2014 方法
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
有失效率等级的铝电解电容器通用规范 GJB603A-2011 方法
有失效率等级的铝电解电容器通用规范 GJB603A-2011 方法
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
有、无是效率等级的表面安装膜固定电阻网络通用规范 GJB7690-2012 方法
有、无是效率等级的表面安装膜固定电阻网络通用规范 GJB7690-2012 方法
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
线绕预调电位器通用规范 GJB917A-2011
线绕预调电位器通用规范 GJB917A-2011
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
非线绕预调电位器通用规范 GJB 918A-2011
非线绕预调电位器通用规范 GJB 918A-2011
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB 675A-2002
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB 675A-2002
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
非固体电解质钽电容总规范 GJB1312A-2001
非固体电解质钽电容总规范 GJB1312A-2001
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
射频干扰滤波器总规范 GJB1518-1992
射频干扰滤波器总规范 GJB1518-1992
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
射频干扰滤波器总规范 GJB1518A-2015
射频干扰滤波器总规范 GJB1518A-2015
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
石英晶体滤波器总规范 GJB1508-1992
石英晶体滤波器总规范 GJB1508-1992
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
晶体滤波器通用规范 GJB1508A-2021
晶体滤波器通用规范 GJB1508A-2021
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB65B-1999
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB65B-1999
检测项目：内部潮湿
检测对象：电子元器件
军用装备实验室环境实验方法 GJB150.3-1986
军用装备实验室环境实验方法 GJB150.3-1986
检测项目：高温贮存
检测对象：电子元器件
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB65B-99
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB65B-99
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
旋转开关（电路选择器，小电流容量）通用规范 GJB734A-2002
旋转开关（电路选择器，小电流容量）通用规范 GJB734A-2002
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微动开关通用规范 GJB809A-1997 4.7.13和
微动开关通用规范 GJB809A-1997 4.7.13和
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微动开关通用规范 GJB809B-2013 4.5.12.2和
微动开关通用规范 GJB809B-2013 4.5.12.2和
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1042 3.1/
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1042 3.1/
检测项目：高温反偏（稳态反向偏置、稳态栅偏置）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 3.2/
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 3.2/
检测项目：高温反偏（稳态反向偏置、稳态栅偏置）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1042 3.3/
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1042 3.3/
检测项目：老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 3.4/
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1042 3.4/
检测项目：老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
固体继电器总规范 GJB1515B-
固体继电器总规范 GJB1515B-
检测项目：老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
有可靠性指标的片式固体电解质钽电容器总规范 GJB2283A-2014
有可靠性指标的片式固体电解质钽电容器总规范 GJB2283A-2014
检测项目：老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
有可靠性指标的铝电解电容器总规范 GJB603-1988
有可靠性指标的铝电解电容器总规范 GJB603-1988
检测项目：老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
有和无可靠性指标的塑料膜介质交直流固定电容器通用规范 GJB972A-2002
有和无可靠性指标的塑料膜介质交直流固定电容器通用规范 GJB972A-2002
检测项目：老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
有失效率等级的铝电解电容器通用规范 GJB603A-2011
有失效率等级的铝电解电容器通用规范 GJB603A-2011
检测项目：老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1071 条件H
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1071 条件H
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071 条件H
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071 条件H
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112 条件C
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112 条件C
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1071 条件C、D、J
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1071 条件C、D、J
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071 条件C、D、J
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071 条件C、D、J
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112 条件A、B、D、E
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112 条件A、B、D、E
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 2031条件A、B
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 2031条件A、B
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2036条件A B
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2036条件A B
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法2069、方法2070、方法2072~方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法2069、方法2070、方法2072~方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、方法2013、方法2014、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、方法2013、方法2014、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2069、方法2070、方法2072~方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法2069、方法2070、方法2072~方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体集成电路通用规范 GJB597B-
半导体集成电路通用规范 GJB597B-
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
检测项目：内部水汽含量
检测对象：电子元器件
GB/T5169.5-2020
电子电工产品着火危险试验第5部分：试验火焰针焰试验方法装置、确 认试验方法和导则 第5部分
检测项目：针焰试验
检测对象：电子元器件