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2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 126 条相关能力。
按标准归类为 27 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸、温度循环、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、老炼、细检漏、粗检漏 等 22 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸、温度循环、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、老炼、细检漏、粗检漏 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：绝缘电阻、声学扫描显微镜检查（芯片粘接的超声检测）、可焊性、引出端强度（引线牢固性）、键合强度、剪切强度（芯片剪切强度）、粘接强度（芯片粘附强度、X射线检查 等 15 项，点击展开全部
检测对象：固体继电器
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查（芯片粘接的超声检测）、可焊性、引出端强度（引线牢固性）、键合强度、剪切强度（芯片剪切强度）、粘接强度（芯片粘附强度、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、电流传输比C<Sub>TR</Sub>、脉冲上升时间、下降时 间、延迟时间、反向电流、集电极-发射极饱和电压、集电极-发射极截止电流 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体光电耦合器
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
检测项目：低温试验、高温试验、可焊性、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：低温试验、高温试验、内部水汽含量
检测对象：电子元器件
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001 方法
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2001 方法
检测项目：正向电压V<Sub>F</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、击穿电压V<Sub>BR</Sub>
检测对象：发光二极管
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB5018-2011
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB5018-2011
检测项目：老炼、老炼（频率老化、稳态工作功率、稳态功率、间歇功率、间歇工作寿命、高温寿命试验、电压老炼、电压处理）
检测对象：电子元器件
半导体光电子器件外壳通用规范 GJB 5438-
半导体光电子器件外壳通用规范 GJB 5438-
检测项目：引线电阻、介质耐压
检测对象：外壳
微电子器件试验方法MIL-STD-883 方法
微电子器件试验方法MIL-STD-883 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2036条件A B
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2036条件A B
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2010.1、2013、2014、
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2010.2、2013、2014、
检测项目：内部目检（内部目检和结构检查、内部检查、封帽前目检）
检测对象：电子元器件
半导体光电子器件外壳通用规范 GJB 5438-2005
半导体光电子器件外壳通用规范 GJB 5438-2005
检测项目：绝缘电阻
检测对象：外壳
微电子器件试验方法和程序、 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序、 GJB548B-2005 方法
检测项目：机械冲击
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.2 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2036条件A B
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2036条件A B
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、方法2013、方法2014、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、方法2013、方法2014、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
检测项目：内部水汽含量
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 AEC-Q100-
微电子器件试验方法和程序 AEC-Q100-
检测项目：ESD HBM
检测对象：车用集成电路