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2026-05-12
当前展示该机构前 86 条能力；该机构共 86 条能力记录。
按标准归类为 49 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法 方法
检测项目：电性能试验、X射线检测、超声检测、内部光学观测、探针测试、剖面分析、氧化层缺陷分析、扫描电子显微镜分析 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
AEC-Q100 Rev-J August 11, 2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第A1项
检测项目：预处理试验、高温储存寿命试验、高温工作寿命试验、偏压高加速应力试验、无偏压高加速应力试验、高压蒸煮试验、温度循环试验、温湿度偏压寿命试验 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法1103中
检测项目：X射线检测、超声检测、切片试验、扫描电子显微镜分析、微束分析、玻璃钝化层完整性分析、开封试验、外部目检
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：X射线检测、切片试验、扫描电子显微镜分析、微束分析、开封试验、外部目检
检测对象：电子元器件
JY/T 0581-2020
透射电子显微镜分析方法通则
检测项目：微区物相分析、微纳米尺寸测量
检测对象：微纳米材料
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
试验方法手册 手动微切片法
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
IPC/JEDEC J-STD-035 A 2022
非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜
检测项目：超声检测
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.2.5A:1997
试验方法手册 微切片尺寸检测
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板及组件
GJB 4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
检测项目：剖面分析
检测对象：电子元器件
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电子显微镜分析
检测对象：电子元器件
GB/T 20307-2006
纳米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电子显微镜分析
检测对象：电子元器件
GB/T 31563-2015
金属覆盖层厚度测量扫描电镜法
检测项目：扫描电子显微镜分析
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994
试验方法手册 切片法测定覆金属箔层压板厚度
检测项目：覆金属箔层压板厚度测量
检测对象：印制电路板及组件
GB/T 17359-2023
微束分析 原子序数不小于11的元素 能谱法定量分析
检测项目：微束分析
检测对象：电子元器件
GB/T 26533-2011
俄歇电子能谱分析方法通则
检测项目：俄歇电子能谱分析
检测对象：电子元器件
GB/T 31225-2014
椭圆偏振仪测量硅表面上二氧化硅薄层厚度的方法
检测项目：二氧化硅膜厚测量
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020F：2022
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
检测项目：回流焊模拟试验
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.1.2A:1976
试验方法手册 针孔评估、染料渗透的方法
检测项目：染色试验
检测对象：电子元器件
IPC-7095E:2024
BGA 设计与组装工艺的实施
检测项目：染色试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I:2020
非密封表面贴装器件可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温储存寿命试验
检测项目：高温储存寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A:2015
低温储存寿命试验
检测项目：低温储存寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命试验
检测项目：高温工作寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度应力试验
检测项目：偏压高加速应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
无偏压高加速温度和湿度应力试验
检测项目：无偏压高加速应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015
无偏压高压蒸煮试验
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01：2023
温度循环试验
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A106B.02：2022
温度冲击试验
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏压寿命测试
检测项目：温湿度偏压寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A105D:2020
功率和温度循环
检测项目：功率和温度循环
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-3-2019
微电子器件试验方法 方法：
检测项目：静电放电测试
检测对象：电子元器件
JEDEC JS-001-2024
人体模型静电放电测试-元件级
检测项目：静电放电测试
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-002 REV-E:2013
人体模型静电放电测试
检测项目：静电放电测试
检测对象：电子元器件
JESD22-A115C:2010
机器模型静电放电敏感测试
检测项目：静电放电测试
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD78F.02-2023
集成电路闩锁效应测试
检测项目：静电放电测试
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-004 REV-D:2012
集成电路闩锁效应测试
检测项目：静电放电测试
检测对象：电子元器件
JEDEC JS-002-2025
带电器件模型静电放电测试-器件级
检测项目：带电器件模型静电放电测试
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-011 REV-D:2019
带电器件模式的静电放电测试
检测项目：带电器件模型静电放电测试
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-001C:1998
引线剪切试验
检测项目：引线剪切试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2:2019
微电子器件试验方法 方法
检测项目：引线拉力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-B100B:2003（R2021）
物理尺寸测量
检测项目：物理尺寸测量
检测对象：电子元器件
JESD22-B108B:2010
表面贴装半导体器件的共面性测试
检测项目：物理尺寸测量
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-010A:2003
锡球剪切试验
检测项目：锡球剪切试验
检测对象：电子元器件
GB/T19500-2025
表面化学分析 X射线光电子能谱分析方法通则
检测项目：光电子能谱 表面成分
检测对象：电子元器件
ANSI ESD STM5.5.1 2022
传输线脉冲发生器测试 ANSI ESD STM5.5.1-
检测项目：静电放电灵敏度测试
检测对象：电子元器件
GB/T 18907-2013
微束分析 分析电子显微术 透射电镜选区电子衍射分析方法
检测项目：微区物相分析
检测对象：微纳米材料
GB/T 34002-2017 6.6
微束分析 透射电子显微术 用周期结构标准物质校准图像放大倍率的方法
检测项目：微纳米尺寸测量
检测对象：微纳米材料
GB/T 43748-2024
微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
检测项目：微纳米尺寸测量
检测对象：微纳米材料
GB/T 31227-2014
原子力显微镜测量溅射薄膜表面粗糙度的方法
检测项目：AFM表面粗糙度
检测对象：微纳米材料