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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 138 条能力记录。
按标准归类为 29 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650
电化学迁移电阻试验
检测项目：热分解温度、玻璃化转变温度和热膨胀系数、分层时间、粘合强度、抗拉强度和伸长率、介质耐电压试验、互连电阻、湿热绝缘试验 等 14 项，点击展开全部
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
检测对象：印制线路板/贴装后印制线路板
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1001
检测项目：X射线检查、外部目检、封装表面镀涂材料分析、内部目检、制样镜检、结构基线（适用时）、封装表面镀涂材料分析方法、键合强度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件
检测对象：集成电路
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度冲击试验、高温寿命试验、X射线照相检验、介质耐电压试验、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电阻-温度特性测试、电容量测试 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子及电气元件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查、外部目检、内部目检（单片）、内部目检（混合电路）、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、键合强度（破坏性键合拉力试验）、扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：微电子器件
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：镀层附着力、阻焊膜附着力、粘合强度(非支撑孔连接盘)、粘合强度(表面安装连接盘)
检测对象：印制线路板
GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目：X射线检查、电容量、等效串联电阻、盐雾（腐蚀）
检测对象：固体电解质钽固定电容器
GJB 603A-2011
有失效率等级的铝电解电容器通用规范
检测项目：电容量、耐电压、绝缘电阻、盐雾（腐蚀）
检测对象：铝电解电容器
IPC J-STD-003D-2022
印制板可焊性测试
检测项目：具有力值评判的可焊性测试、IPC-6012 浮焊测试
检测对象：印制线路板
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：X射线检查、温度循环
检测对象：半导体分立器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查、温度循环
检测对象：微电子器件
GJB 362B-2009
非支撑孔的粘合强度
检测项目：粘合强度、抗拉强度和伸长率
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
IPC J-STD-003C-2014
印制板可焊性测试
检测项目：6010浮焊测试、润湿称量测试
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则 JY/T0584-
检测项目：微观形貌观察
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
GB/T 29847-2013
印制板用铜箔试验方法
检测项目：抗拉强度和延伸率
检测对象：印制线路板
JESD22-A110E.01-2021
高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：印制线路板
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：X射线检查
检测对象：半导体分立器件
GB/T 2792-2014
胶带与不锈钢180°剥离强度
检测项目：剥离强度
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：微米级长度测量
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
QB/T 3822-1999
轻工产品金属镀层的硬度测试方法显微硬度法
检测项目：显微维氏硬度
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
GB/T 4340.1-2009
金属维氏硬度试验 第1部分：试验方法
检测项目：显微维氏硬度
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
JESD 22-A103E.01-2021
高温存储寿命试验
检测项目：高温试验
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
MIL-STD-202H METHOD 108-2015
寿命(在高温环境下) MIL-STD-202H 方法108-
检测项目：高温试验
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
JESD22-A104F.01-2023
温度循环试验
检测项目：温度循环试验
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
GB/T 17359-2012
微束分析 能谱法定量分析
检测项目：元素分析
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
MIL-STD-750-1A,Method 1051.9-2015
温度循环试验（空对空） MIL-STD-750-1A,方法 1051.9-
检测项目：温度循环试验
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
MIL-STD-750-1A,Method 1055.1-2015
监测任务温度循环 MIL-STD-750-1A,方法1055.1-
检测项目：温度循环试验
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
JESD22-A110E-2015
高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
IPC-TM-650 2.1.1F
手动及半自动或自动 显微切片法
检测项目：切片制作
检测对象：印制线路板和贴装后线路板
GJB 4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
检测项目：剖面制备及检验方法
检测对象：多层瓷介（独石）电容器