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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 19 条相关能力。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查、温度循环、外部目检、内部目检（单片电路）、内部目检（混合电路）、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、键合强度（破坏性键合拉力）、扫描电子显微镜（SEM）检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查、外部目检、内部目检（单片）、内部目检（混合电路）、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、键合强度（破坏性键合拉力试验）、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层的完整性 等 9 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件