当前查看：成都思科瑞微电子股份有限公司
四川省
地址：成都高新区安泰四路68号
联系电话：028-89140831
数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 79 条相关能力。
按标准归类为 32 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《电子元器件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
《电子元器件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目1101.
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006 /工作项目1101.
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 0601/2.8、0702 /2.10、0902/2.10、1003/2.10、1004/2.8、1101/2.10、1102/2.10、1103/2.8、1104/2.8、1201/2.10、1301/2.10、1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 0601/2.8、0702 /2.10、0902/2.10、1003/2.10、1004/2.8、1101/2.10、1102/2.10、1103/2.8、1104/2.8、1201/2.10、1301/2.10、1403/
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0601/2.7、0702 /2.9、0902/2.8、1001/2.5、1002/2.10、1003/2.10、1101/2.9、1102/2.9、1103/2.7、1201/2.9、1301/2.8、1403/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 0601/2.7、0702 /2.9、0902/2.8、1001/2.5、1002/2.10、1003/2.10、1101/2.9、1102/2.9、1103/2.7、1201/2.9、1301/2.8、1403/
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温贮存、老炼试验、恒定加速度、外部目检、X射线检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件（环境试验)
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温贮存、老炼试验、恒定加速度、外部目检、X射线检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件（环境试验)
检测对象：电子元器件（DPA试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查、可焊性试验、引出端强度/引线牢固性、温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温贮存、老炼试验
检测对象：电子元器件（DPA试验）
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温贮存、恒定加速度、X射线检查
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件（环境试验)
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温贮存、老炼试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L-2019 方法
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L-2019 方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温贮存
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：可焊性试验、引出端强度/引线牢固性、扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查、可焊性试验、引出端强度/引线牢固性
检测对象：电子元器件（DPA试验）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查、可焊性试验、引出端强度/引线牢固性
检测对象：电子元器件（DPA试验）
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：可焊性试验、引出端强度/引线牢固性
检测对象：电子元器件
《有可靠性指标的电磁继电器总规范》 GJB 65B-1999 /附录B
《有可靠性指标的电磁继电器总规范》 GJB 65B-1999 /附录B
检测项目：颗粒碰撞试验
检测对象：电子元器件
《有失效等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范》 GJB 733B-2011 /
《有失效等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范》 GJB 733B-2011 /
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法2069、2070、2072～
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法2069、2070、2072～
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L-2019 方法1005.11、
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L-2019 方法1005.11、
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
《晶体振荡器通用规范》 GJB1648A-2011 /
《晶体振荡器通用规范》 GJB1648A-2011 /
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体光电子器件筛选与验收通用要求》 GJB5018-2001 /
《半导体光电子器件筛选与验收通用要求》 GJB5018-2001 /
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
《固体继电器通用规范》 GJB1515B-
《固体继电器通用规范》 GJB1515B-
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 MIL-STD-883L-2019 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 MIL-STD-883L-2019 /方法
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件