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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 27 条相关能力。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温贮存、老炼试验、恒定加速度、外部目检、X射线检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件（环境试验)
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温贮存、老炼试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L-2019 方法
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L-2019 方法
检测项目：温度冲击、颗粒碰撞试验、气密性试验、高温贮存
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2010.1、2013、2014、2017.1、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2011.1、
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 /方法2019.2、
检测项目：芯片粘接、剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L-2019 方法1005.11、
微电子器件试验方法和程序 MIL-STD-883L-2019 方法1005.11、
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
《半导体光电子器件筛选与验收通用要求》 GJB5018-2001 /
《半导体光电子器件筛选与验收通用要求》 GJB5018-2001 /
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 MIL-STD-883L-2019 /方法
《微电子器件试验方法和程序》 MIL-STD-883L-2019 /方法
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电工电子产品及专用设备