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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 447 条能力记录。
按标准归类为 22 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：振动、恒定加速度、冲击、静电放电敏感度分类、可焊性、耐焊接热、密封、X射线照相 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：振动、恒定加速度、冲击、静电放电敏感度分类、可焊性、密封、X射线照相、芯片粘结强度 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：振动、恒定加速度、冲击、静电放电敏感度分类、可焊性、耐焊接热、密封、X射线照相 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：振动、恒定加速度、冲击、静电放电敏感度分类、可焊性、耐焊接热、密封、X射线照相 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：振动、恒定加速度、冲击、可焊性、耐焊接热、密封、X射线照相、引出端强度 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0106第2.5条,工作项目1001第2.3条,工作项目1002
检测项目：密封、X射线照相、芯片剪切强度、键合强度、引出端强度、粒子碰撞噪声检测、外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0106第2.6条,工作项目1001第2.6条,工作项目1002
检测项目：密封、X射线照相、芯片剪切强度、键合强度、引出端强度、粒子碰撞噪声检测、外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件
GJB 7677-2012
球栅阵列（BGA）试验方法 可焊性
检测项目：焊球拉脱、焊球剪切、焊球共面性、可焊性
检测对象：电子元器件
GJB 1217A-2009
电连接器试验方法 方法
检测项目：振动、冲击
检测对象：电子元器件
GJB 8481-2015
微波组件通用规范 第3.3.7条、
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项目：低温
检测对象：电工电子产品
GJB 1032-1990
电子产品环境应力筛选方法
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子产品
GJB 1032A-2020
电子产品环境应力筛选方法
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目：湿热
检测对象：电工电子产品
GB/T 4937.26-2023
半导体器件机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM）
检测项目：静电放电敏感度分类
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.27-2023
半导体器件机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试机器模型（MM）
检测项目：静电放电敏感度分类
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db:交变湿热（12h+12h循环）
检测项目：湿热
检测对象：电工电子产品
GJB 4.5-1983
舰船电子设备环境试验 恒定湿热试验
检测项目：湿热
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.17-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾
检测项目：盐雾
检测对象：电工电子产品
GJB 150.11A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验
检测项目：盐雾
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动（正弦）
检测项目：振动
检测对象：电工电子产品
GJB 4.7-1983
舰船电子设备环境试验 振动试验
检测项目：振动
检测对象：电工电子产品