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南京奥马微波光电产品检测中心有限公司

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江苏省 · 南京市

地址:南京市秦淮区中山东路524号

联系电话:025-68005983

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前机构按“电子元器件”筛选,展示 171 条相关能力。

按标准归类为 25 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GJB 4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1004第2.5条,1103第2.5条,1104

14 项检测项目

检测项目:密封、X射线照相、芯片剪切强度、键合强度、引出端强度、粒子碰撞噪声检测、外部目检、内部目检 等 14 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

密封X射线照相芯片剪切强度键合强度引出端强度粒子碰撞噪声检测外部目检内部目检制样镜检声学扫描显微镜检查内部气体成分分析玻璃钝化层完整性检查扫描电子显微镜(SEM)检查封装表面镀涂材料分析

GJB 4027A-2006

军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103

12 项检测项目

检测项目:密封、X射线照相、芯片剪切强度、键合强度、引出端强度、粒子碰撞噪声检测、外部目检、内部目检 等 12 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

密封X射线照相芯片剪切强度键合强度引出端强度粒子碰撞噪声检测外部目检内部目检制样镜检声学扫描显微镜检查内部气体成分分析玻璃钝化层完整性检查

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

30 项检测项目

检测项目:振动、恒定加速度、冲击、静电放电敏感度分类、可焊性、耐焊接热、密封、X射线照相 等 30 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

振动恒定加速度冲击静电放电敏感度分类可焊性耐焊接热密封X射线照相芯片粘结强度芯片剪切强度键合强度引出端强度粒子碰撞噪声检测耐溶剂性目检外形尺寸声学扫描显微镜检查内部气体成分分析电老炼玻璃钝化层完整性检查绝缘电阻热性能染料渗透铅锡焊料成分分析-X射线荧光检测扫描电子显微镜(SEM)检查温度变化耐湿热冲击盐雾低气压

GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序

24 项检测项目

检测项目:振动、恒定加速度、冲击、静电放电敏感度分类、可焊性、密封、X射线照相、芯片粘结强度 等 24 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

振动恒定加速度冲击静电放电敏感度分类可焊性密封X射线照相芯片粘结强度芯片剪切强度键合强度引出端强度粒子碰撞噪声检测外部目检内部目检声学扫描显微镜检查内部气体成分分析电老炼玻璃钝化层完整性检查绝缘电阻温度变化耐湿热冲击盐雾低气压

GJB 128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法

23 项检测项目

检测项目:振动、恒定加速度、冲击、静电放电敏感度分类、可焊性、耐焊接热、密封、X射线照相 等 23 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

振动恒定加速度冲击静电放电敏感度分类可焊性耐焊接热密封X射线照相芯片剪切强度键合强度引出端强度粒子碰撞噪声检测目检外形尺寸内部气体成分分析电老炼绝缘电阻金属化扫描电子显微镜(SEM)检查温度变化耐湿热冲击盐雾低气压

GJB 128A-1997

半导体分立器件试验方法 方法

22 项检测项目

检测项目:振动、恒定加速度、冲击、静电放电敏感度分类、可焊性、耐焊接热、密封、X射线照相 等 22 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

振动恒定加速度冲击静电放电敏感度分类可焊性耐焊接热密封X射线照相芯片剪切强度键合强度引出端强度粒子碰撞噪声检测外部目检内部目检内部气体成分分析电老炼绝缘电阻温度变化耐湿热冲击盐雾低气压

GJB 360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

17 项检测项目

检测项目:振动、恒定加速度、冲击、可焊性、耐焊接热、密封、X射线照相、引出端强度 等 17 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

振动恒定加速度冲击可焊性耐焊接热密封X射线照相引出端强度粒子碰撞噪声检测电老炼绝缘电阻介质耐电压温度变化耐湿盐雾低气压高温寿命

GJB 1217A-2009

电连接器试验方法 方法

6 项检测项目

检测项目:振动、冲击、温度变化、耐湿、盐雾、高温寿命

检测对象:电子元器件

振动冲击温度变化耐湿盐雾高温寿命

GJB 7677-2012

球栅阵列(BGA)试验方法 可焊性

4 项检测项目

检测项目:焊球拉脱、焊球剪切、焊球共面性、可焊性

检测对象:电子元器件

焊球拉脱焊球剪切焊球共面性可焊性

GJB 8481-2015

微波组件通用规范 第3.3.7条、

2 项检测项目

检测项目:外部目检、内部目检

检测对象:电子元器件

外部目检内部目检

GJB 915A-1997

纤维光学试验方法 方法

2 项检测项目

检测项目:温度变化、耐湿

检测对象:电子元器件

温度变化耐湿

GB/T 4937.26-2023

半导体器件机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试人体模型(HBM)

1 项检测项目

检测项目:静电放电敏感度分类

检测对象:电子元器件

静电放电敏感度分类

GB/T 4937.27-2023

半导体器件机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM)

1 项检测项目

检测项目:静电放电敏感度分类

检测对象:电子元器件

静电放电敏感度分类

PEM-INST-001

塑封微电路的选用、筛选和质量保证指南

1 项检测项目

检测项目:声学扫描显微镜检查

检测对象:电子元器件

声学扫描显微镜检查

SJ 21632-2021

半导体微波器件耐氢能力试验方法

1 项检测项目

检测项目:耐氢能力

检测对象:电子元器件

耐氢能力

SJ 21565.2-2020

微波多芯片组件控氢要求 第2部分:释氢量测试方法

1 项检测项目

检测项目:释氢量

检测对象:电子元器件

释氢量

GJB 10163-2021

塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法

1 项检测项目

检测项目:潮湿敏感度

检测对象:电子元器件

潮湿敏感度

GJB 2440A-2006

混合集成电路外壳通用规范 附录B 镀层质量试验方法

1 项检测项目

检测项目:镀层质量

检测对象:电子元器件

镀层质量

GB/T 4937.31-2023

半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)

1 项检测项目

检测项目:内部易燃性

检测对象:电子元器件

内部易燃性

GB/T 4937.30-2018

半导体器件 机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

1 项检测项目

检测项目:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

检测对象:电子元器件

非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

JESD 22-A121A

锡和锡合金表面镀层晶须生长的测试方法

1 项检测项目

检测项目:锡和锡合金表面镀层晶须生长的测试方法

检测对象:电子元器件

锡和锡合金表面镀层晶须生长的测试方法

JESD 201A

锡和锡合金表面的锡须易感性的环境验收要求

1 项检测项目

检测项目:锡和锡合金表面的锡须易感性的环境验收要求

检测对象:电子元器件

锡和锡合金表面的锡须易感性的环境验收要求

GJB 4152A-2014

多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

1 项检测项目

检测项目:剖面检查

检测对象:电子元器件

剖面检查

GB/T 17722-1999

金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法

1 项检测项目

检测项目:金覆盖层厚度的扫描电镜测量

检测对象:电子元器件

金覆盖层厚度的扫描电镜测量

GB/T 4937.4-2012

半导体器件机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

1 项检测项目

检测项目:强加速稳态湿热试验

检测对象:电子元器件

强加速稳态湿热试验

机构信息

机构名称

南京奥马微波光电产品检测中心有限公司

所在地区

江苏省 · 南京市

企业地址

南京市秦淮区中山东路524号

法定代表人

薛爱杰

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