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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 11 条相关能力。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1002-3、1003-3、1103-
检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检、密封、引出端强度、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、芯片粘结的超声检测 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件(DPA)