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四川省
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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力;该机构共 169 条能力记录。
按标准归类为 17 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:可焊性、低气压、盐雾、引出端强度、浸渍、品质因数(Q)、直流电阻、绝缘电阻 等 10 项,点击展开全部
检测对象:瓷介电容器
检测对象:电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:绝缘电阻、稳定性烘焙、盐雾、键合强度、温度循环、浸液、可焊性、耐湿 等 10 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件
GJB468A-2011
1类瓷介固定电容器通用规范
检测项目:可焊性、介质耐电压、低气压、引出端强度、标志清晰度、浸渍、绝缘电阻、电容量 等 9 项,点击展开全部
检测对象:瓷介电容器
GJB924A-2012
2类瓷介固定电容器通用规范
检测项目:可焊性、盐雾、介质耐电压、引出端强度、标志清晰度、浸渍、绝缘电阻、电容量 等 9 项,点击展开全部
检测对象:瓷介电容器
GJB1940A-2012
高压多层瓷介固定电容器通用规范
检测项目:可焊性、引出端强度、局部放电(电晕)、标志清晰度、介质耐电压、浸渍、绝缘电阻、电容量 等 9 项,点击展开全部
检测对象:瓷介电容器
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:绝缘电阻、稳定性烘焙、盐雾、键合强度、温度循环、浸液、可焊性、耐湿 等 9 项,点击展开全部
检测对象:电子元器件
GJB9152-2017
低温共烧陶瓷器件通用规范
检测项目:绝缘电阻、介质耐电压、温度冲击、耐湿、低气压、高温寿命、耐焊接热、焊锡安装牢固性 等 9 项,点击展开全部
检测对象:陶瓷器件
GJB 6788-2009
含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范
检测项目:耐焊接热、可焊性、引出端强度、标志清晰度、浸渍、介质耐电压、绝缘电阻、电容量
检测对象:瓷介电容器
GJB192B-2011
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范
检测项目:介质耐电压、可焊性、浸渍、绝缘电阻、外观与机械检查、电容量、损耗角正切
检测对象:瓷介电容器
GJB 2442A-2021
有失效率等级的单层片式瓷介电容器通用规范
检测项目:耐焊接热、浸渍、键合强度、剪切强度、介质耐电压、绝缘电阻、电容量
检测对象:瓷介电容器
GJB4157A-2011
高可靠瓷介固定电容器通用规范
检测项目:外观与机械检查、可焊性、引出端强度、绝缘电阻、电容量、损耗角正切
检测对象:瓷介电容器
QZJ840624
瓷介电容器“七专”技术条件
检测项目:耐焊接热、可焊性
检测对象:瓷介电容器
GB/T 2423.21-2008
电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验M:低气压
检测项目:低气压
检测对象:瓷介电容器
GB/T 2423.17-2008 /
电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验Ka:盐雾
检测项目:盐雾
检测对象:瓷介电容器
GJB8897-2017
军用电子元器件失效分析要求与方法
检测项目:失效分析
检测对象:瓷介电容器
GJB150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第3 部分:高温试验
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
GJB150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
检测项目:低温试验
检测对象:电子元器件