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成都宏科电子科技有限公司检测实验中心

当前查看:成都宏科电子科技有限公司检测实验中心

四川省

地址:四川省成都经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号

联系电话:028-84866679

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 100 条能力;该机构共 169 条能力记录。

按标准归类为 17 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GJB360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

10 项检测项目

检测项目:可焊性、低气压、盐雾、引出端强度、浸渍、品质因数(Q)、直流电阻、绝缘电阻 等 10 项,点击展开全部

检测对象:瓷介电容器

可焊性低气压盐雾引出端强度浸渍品质因数(Q)绝缘电阻电容量损耗角正切

检测对象:电子元器件

直流电阻

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

10 项检测项目

检测项目:绝缘电阻、稳定性烘焙、盐雾、键合强度、温度循环、浸液、可焊性、耐湿 等 10 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

绝缘电阻稳定性烘焙盐雾键合强度温度循环浸液可焊性耐湿引线牢固性芯片剪切强度

GJB468A-2011

1类瓷介固定电容器通用规范

9 项检测项目

检测项目:可焊性、介质耐电压、低气压、引出端强度、标志清晰度、浸渍、绝缘电阻、电容量 等 9 项,点击展开全部

检测对象:瓷介电容器

可焊性介质耐电压低气压引出端强度标志清晰度浸渍绝缘电阻电容量外观与机械检查

GJB924A-2012

2类瓷介固定电容器通用规范

9 项检测项目

检测项目:可焊性、盐雾、介质耐电压、引出端强度、标志清晰度、浸渍、绝缘电阻、电容量 等 9 项,点击展开全部

检测对象:瓷介电容器

可焊性盐雾介质耐电压引出端强度标志清晰度浸渍绝缘电阻电容量损耗角正切

GJB1940A-2012

高压多层瓷介固定电容器通用规范

9 项检测项目

检测项目:可焊性、引出端强度、局部放电(电晕)、标志清晰度、介质耐电压、浸渍、绝缘电阻、电容量 等 9 项,点击展开全部

检测对象:瓷介电容器

可焊性引出端强度局部放电(电晕)标志清晰度介质耐电压浸渍绝缘电阻电容量损耗角正切

GJB548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

9 项检测项目

检测项目:绝缘电阻、稳定性烘焙、盐雾、键合强度、温度循环、浸液、可焊性、耐湿 等 9 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

绝缘电阻稳定性烘焙盐雾键合强度温度循环浸液可焊性耐湿引线牢固性

GJB9152-2017

低温共烧陶瓷器件通用规范

9 项检测项目

检测项目:绝缘电阻、介质耐电压、温度冲击、耐湿、低气压、高温寿命、耐焊接热、焊锡安装牢固性 等 9 项,点击展开全部

检测对象:陶瓷器件

绝缘电阻介质耐电压温度冲击耐湿低气压高温寿命耐焊接热焊锡安装牢固性键合安装牢固性

GJB 6788-2009

含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范

8 项检测项目

检测项目:耐焊接热、可焊性、引出端强度、标志清晰度、浸渍、介质耐电压、绝缘电阻、电容量

检测对象:瓷介电容器

耐焊接热可焊性引出端强度标志清晰度浸渍介质耐电压绝缘电阻电容量

GJB192B-2011

有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范

7 项检测项目

检测项目:介质耐电压、可焊性、浸渍、绝缘电阻、外观与机械检查、电容量、损耗角正切

检测对象:瓷介电容器

介质耐电压可焊性浸渍绝缘电阻外观与机械检查电容量损耗角正切

GJB 2442A-2021

有失效率等级的单层片式瓷介电容器通用规范

7 项检测项目

检测项目:耐焊接热、浸渍、键合强度、剪切强度、介质耐电压、绝缘电阻、电容量

检测对象:瓷介电容器

耐焊接热浸渍键合强度剪切强度介质耐电压绝缘电阻电容量

GJB4157A-2011

高可靠瓷介固定电容器通用规范

6 项检测项目

检测项目:外观与机械检查、可焊性、引出端强度、绝缘电阻、电容量、损耗角正切

检测对象:瓷介电容器

外观与机械检查可焊性引出端强度绝缘电阻电容量损耗角正切

QZJ840624

瓷介电容器“七专”技术条件

2 项检测项目

检测项目:耐焊接热、可焊性

检测对象:瓷介电容器

耐焊接热可焊性

GB/T 2423.21-2008

电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验M:低气压

1 项检测项目

检测项目:低气压

检测对象:瓷介电容器

低气压

GB/T 2423.17-2008 /

电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验Ka:盐雾

1 项检测项目

检测项目:盐雾

检测对象:瓷介电容器

盐雾

GJB8897-2017

军用电子元器件失效分析要求与方法

1 项检测项目

检测项目:失效分析

检测对象:瓷介电容器

失效分析

GJB150.3A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第3 部分:高温试验

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:电子元器件

高温试验

GJB150.4A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验

1 项检测项目

检测项目:低温试验

检测对象:电子元器件

低温试验

机构信息

机构名称

成都宏科电子科技有限公司检测实验中心

所在地区

四川省

企业地址

四川省成都经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号

法定代表人

曲明山

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