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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“开关”筛选，展示 38 条相关能力。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微动开关通用规范 GJB 809B-2013
微动开关通用规范 GJB 809B-2013
检测项目：耐湿、温度冲击、盐雾（腐蚀）、霉菌、高频振动、冲击、加速度、弹性密封 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子产品、通用设备和特种装备
检测对象：微动开关
GB/T 14028-2018
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻、模拟电压工作范围、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通态漏电流、开启时间、关断时间、通道转换时间
检测对象：模拟开关
GB/T 42709.5-2023
半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关
检测项目：插入损耗、回波损耗、特性阻抗、导通电阻/关断电阻、导通电容/关断电容、电压驻波比、功耗
检测对象：射频MEMS开关
GB/T 6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第IV章 第2节
检测项目：正向电压、工作电压、反向电流
检测对象：二极管
GB/T 42709.5-2.2023
半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关
检测项目：隔离度
检测对象：射频MEMS开关
微动开关通用规范 GJB 809B-2013 4.5.8.3、
微动开关通用规范 GJB 809B-2013 4.5.8.3、
检测项目：引出端强度
检测对象：微动开关
微波元器件性能测试方法 GJB2650-1996 方法1003
微波元器件性能测试方法 GJB2650-1996 方法1003
检测项目：开关隔离度
检测对象：微波器件
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 第IV篇 第4节
检测项目：截止态开关隔离
检测对象：模拟集成电路
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
检测项目：开关频率
检测对象：DC/DC变换器