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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 137 条能力记录。
按标准归类为 36 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q104-Rev:2017
基于失效机制的汽车应用领域多芯片模块应力测试要求 表1，测试A1组，预处理
检测项目：高温贮存寿命测试、静电放电测试（带电器件模型）、闩锁效应、静电放电测试（人体模型）、稳态温湿度寿命测试（无偏置）、跌落试验、温度循环、高加速温度湿度应力测试 等 15 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-REV-J:2023
基于失效机制的汽车应用领域集成电路应力测试要求 表2，测试A1组，预处理
检测项目：静电放电测试（带电器件模型）、闩锁效应、静电放电测试（人体模型）、稳态温湿度寿命测试（无偏置）、温度循环、稳态温湿度偏置寿命测试、高加速温度湿度应力测试、加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力测试 等 14 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-Rev-E:2021
基于失效机制的汽车应用领域分立器件应力测试要求 表2，测试A1组，预处理
检测项目：静电放电测试（带电器件模型）、静电放电测试（人体模型）、高湿高温反向偏置、高温反向偏压老化测试、高温栅偏置试验、温度循环、高加速温度湿度应力测试、加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力测试 等 13 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
AEC-Q006-Rev-A:2016
使用铜线互连元器件的应用要求 表3b
检测项目：高湿高温反向偏置、高温反向偏压老化测试、高温栅偏置试验、高温贮存寿命测试、温度循环、高加速温度湿度应力测试、功率温度循环试验
检测对象：半导体器件
AEC-Q200-Rev-E:2023
无源器件应力测试要求 表6 No.
检测项目：外部目检、高温贮存寿命测试、温度循环、稳态温湿度偏置寿命测试、机械冲击试验、振动试验
检测对象：半导体器件
MIL-STD-202H:2015
国防部电子电气元器件试验方法标准 方法
检测项目：高温贮存寿命测试、机械冲击试验、稳态温湿度偏置寿命测试、振动试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命测试
检测项目：稳态温湿度偏置寿命测试、稳态温湿度寿命测试（无偏置）
检测对象：半导体器件
JESD22-A119A:2015
低温储存试验
检测项目：低温储存试验
检测对象：半导体器件
JESD22-B101D:2022
外部目检
检测项目：外部目检
检测对象：半导体器件
MIL-STD-883-2：2019
国防部微电路机械试验方法标准 第2部分：试验方法 2000-2999 方法
检测项目：外部目检
检测对象：半导体器件
JESD22-B113B:2018
表面贴装集成电路在手持电子产品中的互连可靠性板级循环弯曲测试方法
检测项目：弯曲测试
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-011-REV-D:2019
静电放电测试（带电器件模型）
检测项目：静电放电测试（带电器件模型）
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-005-REV-A: 2019
静电放电测试（带电器件模型）
检测项目：静电放电测试（带电器件模型）
检测对象：半导体器件
JESD22-C101F:2013
微电子器件的带电器件模型静电放电测试
检测项目：静电放电测试（带电器件模型）
检测对象：半导体器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2022
器件级的带电器件模型静电放电测试
检测项目：静电放电测试（带电器件模型）
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-004-REV-D:2012
闩锁效应
检测项目：闩锁效应
检测对象：半导体器件
JESD78F.01:2022
闩锁效应
检测项目：闩锁效应
检测对象：半导体器件
AEC-Q100-002-REV-E:2013
静电放电测试（人体模型）
检测项目：静电放电测试（人体模型）
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-001-REV-A:2005
静电放电测试（人体模型）
检测项目：静电放电测试（人体模型）
检测对象：半导体器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023
静电放电测试（人体模型）
检测项目：静电放电测试（人体模型）
检测对象：半导体器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：静电放电测试（人体模型）
检测对象：半导体器件
MIL-STD-883-3：2019
国防部微电路实验方法标准电气试验（数字） 第3部分：试验方法 3000-3999 方法3015.9 静电放电灵敏度等级
检测项目：静电放电测试（人体模型）
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-1B:2023
国防部半导体器件环境试验方法标准 第1部分:试验方法1000至1999 方法 1038.5 条件A
检测项目：高温反向偏压老化测试
检测对象：半导体器件
JESD22-B111A:2016
手持式电子元器件板级跌落试验
检测项目：跌落试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
IPC-9701B:2022
表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度湿度应力测试
检测项目：高加速温度湿度应力测试
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力测试
检测项目：加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力测试
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022
非气密性固态表面贴装器件的湿气/回流焊敏感性分级
检测项目：湿度敏感等级
检测对象：半导体器件
JESD22-A102E:2015
高压蒸煮试验
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A105D:2020
功率温度循环试验
检测项目：功率温度循环试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A113I:2020
可靠性测试前非气密性表面贴装器件的预处理
检测项目：预处理
检测对象：半导体器件
JESD22-B110B.01:2019
板级机械冲击
检测项目：机械冲击试验
检测对象：半导体器件
JESD22-B104C:2004(R2009)
机械冲击试验
检测项目：机械冲击试验
检测对象：半导体器件
JESD22-B103B.01:2016
振动试验
检测项目：振动试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命试验
检测项目：温度、偏压和工作寿命试验
检测对象：半导体器件