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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子产品”筛选，展示 1 条相关能力。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD22-B113B:2018
表面贴装集成电路在手持电子产品中的互连可靠性板级循环弯曲测试方法
检测项目：弯曲测试
检测对象：半导体器件