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2026-05-12
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AEC-Q101-Rev-E March 1,2021
车用半导体分立器件的基于失效机理的应力测试验证 表2第A4项
检测项目：耐焊接热、高温栅偏、破坏性物理分析、物理尺寸、邦线拉力、邦线强度、晶片剪片、端子强度 等 28 项，点击展开全部
检测对象：车用半导体分立器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分： 试验方法 试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分： 试验方法 试验A：低温
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.50-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.40-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测对象：电子元器件