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2026-05-12
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按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T17574-1998
《半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路》 第Ⅳ篇 第2节
检测项目：输入钳位电压 <I>V</I><Sub>IK</Sub>、输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压 <I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入高电平电流 <I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流 <I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出高阻态电流 <I>I</I><Sub>OZ</Sub>、静态条件下的电源电流 <I>I</I><Sub>DD</Sub>、输出短路电流 <I>I</I><Sub>OS</Sub> 等 13 项，点击展开全部
检测对象：数字集成电路
检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路
检测对象：半导体集成电路模拟开关
《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》 SJ/T10741-2000
《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》 SJ/T10741-2000
检测项目：输入钳位电压 <I>V</I><Sub>IK</Sub>、输入高电平电压<I> V</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电压 <I>V</I><Sub>IL</Sub>、输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压<I> V</I><Sub>OL</Sub>、输入高电平电流 <I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流 <I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出高电平电流 <I>I</I><Sub>OH</Sub> 等 13 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路CMOS电路
《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》 SJ/T10735-1996
《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》 SJ/T10735-1996
检测项目：输入钳位电压 <I>V</I><Sub>IK</Sub>、输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压 <I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入电流 <I>I</I><Sub>I</Sub>、输入高电平电流<I> I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流<I> I</I><Sub>IL</Sub>、输出短路电流 <I>I</I><Sub>OS</Sub>、输出高阻态时高电平电流 <I>I</I><Sub>OZH</Sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路TTL电路
《电连接器试验方法》 GJB1217A-2009 方法
《电连接器试验方法》 GJB1217A-2009 方法
检测项目：盐雾、加速度、啮合力和分离力、接触件插入力和分离力、机械寿命、介质耐电压、低电平接触电阻、绝缘电阻 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电连接器
《半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理》 SJ/T10739-1996
《半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理》 SJ/T10739-1996
检测项目：输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压<I> V</I><Sub>OL</Sub>、输入负载电流 <I>I</I><Sub>LI</Sub>、输出高阻态时高电平电流<I> I</I><Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流 <I>I</I><Sub>OZL</Sub>、工作状态时<I>V</I><Sub>DD</Sub>电源电流<I> I</I><Sub>DD</Sub>、工作状态时<I>V</I><Sub>CC</Sub>电源电流 <I>I</I><Sub>CC</Sub>、维持状态时<I>V</I><Sub>DD</Sub>电源电流<I> I</I><Sub>DDS</Sub> 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路MOS随机存储器
《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》 SJ/T10738-1996
《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》 SJ/T10738-1996
检测项目：输入失调电压 <I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流<I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流 <I>I</I><Sub>IB</Sub>、静态功耗 <I>P</I><Sub>D</Sub>、开环电压增益 <I>A</I><Sub>VD</Sub>、共模抑制比 <I>K</I><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比<I>K</I><Sub>SVR</Sub>、输出峰-峰电压 <I>V</I><Sub>opp</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路运算（电压）放大器
《非线绕预调电位器通用规范》 GJB918A-2011
《非线绕预调电位器通用规范》 GJB918A-2011
检测项目：电阻温度特性、耐湿、高温寿命、冲击（规定脉冲）、高频振动、盐雾（腐蚀）、低温工作、高温暴露
检测对象：玻璃釉电位器
GB/T14028-2018
《半导体集成电路模拟开关测试方法》
检测项目：导通电阻 <I>R</I><Sub>ON</Sub>、导通电阻路差 △<I>R</I><Sub>ON</Sub>、截止态漏极漏电流<I>I</I><Sub>D</Sub>(off)、截止态源极漏电流<I>I</I><Sub>S</Sub>(off)、导通态漏电流 <I>I</I><Sub>DS</Sub>(on)
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GB/T4377-2018
《半导体集成电路电压调整器测试方法》
检测项目：电压调整率 <I>S</I><Sub>V</Sub>、电流调整率 <I>S</I><Sub>I</Sub>、电源纹波抑制比 <i>S</i><sub>RIP</sub>、耗散电流<i>I</i><sub>D</sub>和耗散电流变化 △<i>I</i><sub>D</sub>、基准电压 <I>V</I><Sub>REF</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压调整器
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996
检测项目：失调误差<I>E</I><Sub>O</Sub>、零点误差 <I>E</I><Sub>Z</Sub>、失码 <I>M</I><Sub>C</Sub>
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器（仅限14位及14位以下）
《同轴、带状线或微带传输线用射频同轴连接器通用规范》 GJB976A-2009
《同轴、带状线或微带传输线用射频同轴连接器通用规范》 GJB976A-2009
检测项目：连接机构的保持力
检测对象：射频微带连接器
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996 2.3，
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996 2.3，
检测项目：增益误差 <I>E</I><Sub>G</Sub>
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器（仅限14位及14位以下）
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996 2.5,
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996 2.5,
检测项目：精度 <I>E</I><Sub>A</Sub>
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器（仅限14位及14位以下）
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996 2.7,
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996 2.7,
检测项目：线性误差 <I>E</I><Sub>L</Sub>
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器（仅限14位及14位以下）
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996 2.13,
《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理》 SJ/T10818-1996 2.13,
检测项目：功耗 <I>P</I><Sub>D</Sub>
检测对象：半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器（仅限14位及14位以下）