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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 77 条相关能力。
按标准归类为 26 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 项目0100,0200,0501,0601,0701,0702,0801,0901,1001,1003,1004,1101,1102,1103,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 项目0100,0200,0501,0601,0701,0702,0801,0901,1001,1003,1004,1101,1102,1103,
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 项目 0100,0200,0501,0601,0701,0702,0801,0901,1001,1003,1004,1101,1102,1103,1104,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 项目 0100,0200,0501,0601,0701,0702,0801,0901,1001,1003,1004,1101,1102,1103,1104,
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0105,0207,0401,0601,0702,0801,0802,0901,0902,1002,1003,1101,1102,1103,1201,1202,1301,1401,1403,1501,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0105,0207,0401,0601,0702,0801,0802,0901,0902,1002,1003,1101,1102,1103,1201,1202,1301,1401,1403,1501,
检测项目：X射线
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 0105,0207,0401,0601,0702,0801,0802,0901,0902,1002,1003,1101,1102,1103,1201,1202,1301,1401,1403,1501,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 0105,0207,0401,0601,0702,0801,0802,0901,0902,1002,1003,1101,1102,1103,1201,1202,1301,1401,1403,1501,
检测项目：X射线
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目
检测项目：超声波扫描
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目 1002,1003,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目 1002,1003,
检测项目：超声波扫描
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101,0102,0103,0105,0106,0107,0108,0201,0202,020 3,0204,0205,0206,0207,0209,0210,0301,0501,0701,0 703,0901,1001,1003,1101,1103,1201,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0101,0102,0103,0105,0106,0107,0108,0201,0202,020 3,0204,0205,0206,0207,0209,0210,0301,0501,0701,0 703,0901,1001,1003,1101,1103,1201,
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0101,0102,0103,0105,0106,0107,0108,0201,0202,020 3,0204,0205,0206,0207,0209,0210,0301,0501,0701,0 703,0901,1001,1003,1101,1103,1201,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0101,0102,0103,0105,0106,0107,0108,0201,0202,020 3,0204,0205,0206,0207,0209,0210,0301,0501,0701,0 703,0901,1001,1003,1101,1103,1201,
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0106,0311,0702,0901,0902,1003,1101,1102,1103,120 1,1202,1301,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目 0106,0311,0702,0901,0902,1003,1101,1102,1103,120 1,1202,1301,
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0106,0311,0702,0901,0902,1003,1101,1102,1103,120 1,1202,1301,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0106,0311,0702,0901,0902,1003,1101,1102,1103,120 1,1202,1301,
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目 0702,0902,1002,1003,1101,1102,1201,1202,
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009
检测项目：温度循环、密封、粒子碰撞噪声检测试验、高温寿命试验、绝缘电阻、盐雾、介质耐压、耐湿 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005
检测项目：温度循环、密封、外部目检、老炼试验、稳态寿命、恒定加速度、稳定性烘焙、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021
检测项目：温度循环、密封、外部目检、老炼试验、稳态寿命、恒定加速度、稳定性烘焙、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997
检测项目：温度循环、密封、老炼试验、稳态寿命、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021
检测项目：温度循环、密封、老炼试验、稳态寿命、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：X射线、超声波扫描、内部目检、键合强度、芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：X射线、超声波扫描、内部目检、键合强度、芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：X射线、键合强度
检测对象：电子元器件（DPA试验）
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（DPA试验）
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：X射线
检测对象：电子元器件（DPA试验）
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法
检测项目：X射线
检测对象：电子元器件（DPA试验）