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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选,展示 38 条相关能力。
按标准归类为 7 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005
检测项目:温度循环、密封、外部目检、老炼试验、稳态寿命、恒定加速度、稳定性烘焙、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021
检测项目:温度循环、密封、外部目检、老炼试验、稳态寿命、恒定加速度、稳定性烘焙、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目:X射线、超声波扫描、内部目检、键合强度、芯片剪切强度
检测对象:电子元器件(DPA试验)
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目:X射线、超声波扫描、内部目检、键合强度、芯片剪切强度
检测对象:电子元器件(DPA试验)
GB/T15651.3-2003
《半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法》
检测项目:输出漏电流、输入反向漏电流、电流传输比、集电极-发射极饱和电压
检测对象:光电耦合器
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目:外部目检
检测对象:电子元器件(DPA试验)
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目:外部目检
检测对象:电子元器件(DPA试验)