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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 65 条相关能力。
按标准归类为 39 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0103（2.3）、0202（2.5）、0601（2.6）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0103（2.3）、0202（2.5）、0601（2.6）
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027B-2021 工作项目0103（2.5）、0202（2.6）、0601（2.7）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027B-2021 工作项目0103（2.5）、0202（2.6）、0601（2.7）
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027B-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027B-
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1003（2.5）、1101（2.4）、1102（2.4）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 1003（2.5）、1101（2.4）、1102（2.4）
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1003（2.5）、1101（2.5）、1102（2.5）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1003（2.5）、1101（2.5）、1102（2.5）
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0601（2.4）、1003（2.6）1101（2.5）、1102（2.5）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0601（2.4）、1003（2.6）1101（2.5）、1102（2.5）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027B-2021 工作项目0601（2.4）、1003（2.6）1101（2.6）、1102（2.6）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027B-2021 工作项目0601（2.4）、1003（2.6）1101（2.6）、1102（2.6）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0201（2.4）、1003（2.8）、1101(2.7)
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0201（2.4）、1003（2.8）、1101(2.7)
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0201（2.5）、1003（2.8）、1101(2.8)
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0201（2.5）、1003（2.8）、1101(2.8)
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003中的2.9、1101（2.8）、1102（2.8）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003中的2.9、1101（2.8）、1102（2.8）
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1003（2.9）、1101（2.9）、1102（2.9）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1003（2.9）、1101（2.9）、1102（2.9）
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003（2.11）、1101（2.10）、1102（2.10）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003（2.11）、1101（2.10）、1102（2.10）
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027B-2021 工作项目1003（2.11）、1101（2.11）、1102（2.11）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027B-2021 工作项目1003（2.11）、1101（2.11）、1102（2.11）
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003（2.4）、工作项目1103（2.4）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目1003（2.4）、工作项目1103（2.4）
检测项目：超声显微镜检查
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1004（2.5）、1103（2.5）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目1004（2.5）、1103（2.5）
检测项目：超声显微镜检查
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0601（2.5）、0603（2.3）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 工作项目0601（2.5）、0603（2.3）
检测项目：物理检查
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0601（2.6）、0603（2.4）
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 工作项目0601（2.6）、0603（2.4）
检测项目：物理检查
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封、键合强度、芯片剪切强度、物理尺寸、引出端强度、超声显微镜检查
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封、键合强度、芯片剪切强度、物理尺寸、超声显微镜检查、引线涂覆附着力试验
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封、键合强度、物理尺寸
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封、键合强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360A-1996 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360A-1996 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、密封、引出端强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、密封、引出端强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法
检测项目：物理尺寸、超声显微镜检查
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2009A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2009A
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2020A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2020A
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1014A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法1014A
检测项目：密封
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法2074、方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法2074、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2010A、方法2017A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2010A、方法2017A
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法2010、方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法2010、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2010.2、方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2010.2、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法2074、方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法2074、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2011A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2011A
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2019A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548A-1996 方法2019A
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《半导体分立器件试验方法》GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》GJB 128B-2021 方法
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》GJB 548C-2021 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法2025A
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548A-1996 方法2025A
检测项目：引线涂覆附着力试验
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
检测项目：引线涂覆附着力试验
检测对象：电子元器件（破坏性物理分析）