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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 113 条相关能力。
按标准归类为 46 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 1004、1103、1104 中
检测项目：芯片粘接的超声检测、外部检查、内部检查、X射线检查
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035-1999
非密封封装电子元器件的声学扫描显微镜检查
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：耐焊接热、MOS场效应晶体管阈值电压、可焊性、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、X射线照相、芯片粘接的超声检测、外部目检、外形尺寸 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
J-STD-020D.1-2008
非密封型固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性分类
检测项目：初始电气测试、初始检查、烘烤、湿气渗浸、回流焊、最后的外部目视检查、最后的电气测试、最后的声学显微镜检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L-2019
微电路测试方法标准
检测项目：可焊性测试、输入低电平电流、输入高电平电流、外观测试、延迟测量、转换时间测量、电源电流、输出高电平电压 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-Rev-E-2021
基于失效机理的汽车用半导体分立器件应力试验鉴定 表2 C
检测项目：耐焊接热、可焊性、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、外形尺寸、高温试验、恒定湿热试验、冷热冲击试验
检测对象：电子元器件
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压、输出电流、电压调整率、电流调整率、输入电流、效率
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：电容量测试、直流电阻测试、高温试验、恒定湿热试验、冷热冲击试验
检测对象：电子元器件
SAE AS6081A-2023
R）假冒的电气、电子及机电（EEE）零部件： 规避、检测、缓解与处置——独立分发 B.
检测项目：破坏性物理分析（DPA）的内部目检、X射线照相、外观测试、芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：正向电压、反向漏电流、高温试验、恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
GJB 1042A－2002
电磁继电器通用规范
检测项目：线圈电阻、规定的动作电压值、规定的释放电压值
检测对象：电子元器件
AEC-Q100H：2014
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 表2 A
检测项目：高温试验、冷热冲击试验、快速温变试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L-1-2019
微电路测试方法标准
检测项目：高温试验、恒定湿热试验、冷热冲击试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q005-REV-A-2010
无铅测试
检测项目：可焊性、恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q100H:2014
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 AEC-Q100H：2014 表2 C
检测项目：可焊性、外形尺寸
检测对象：电子元器件
GB/T 18904.3－2002
半导体器件第 12-3 部分：光电子器件显示用发光二极管空白详细规范
检测项目：正向电压、反向漏电流
检测对象：电子元器件
GB/T 6571-1995
半导体器件分立器件第 3 部分：信号（包括开关）和调整二极管 第 IV 第 1 节
检测项目：正向电压、反向漏电流
检测对象：电子元器件
SJ/T 11394-2009
半导体发光二极管测试方法
检测项目：正向电压、反向漏电流
检测对象：电子元器件
JESD22-B106E-2016
通孔安装器件的耐焊接热
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/7-2022
通过电气测试方法进行可疑/伪造电子电气元件检测的技术
检测项目：初始电气测试
检测对象：电子元器件
JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
JESD22-B102E-2007
可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/4-2016
通过剥离/解封装物理分析测试方法对可疑假冒电子设备零部件进行检测的技术
检测项目：破坏性物理分析（DPA）的内部目检
检测对象：电子元器件
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
检测项目：分层和显微剖切
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650
手动、半自动或全自动微切片法 2.1.1F
检测项目：分层和显微剖切
检测对象：电子元器件
IPC-A-610J-2024
电子组件的可接受性
检测项目：分层和显微剖切
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/5-2022
利用放射性检测方法进行可疑/伪造电子电气设备零部件检测的技术
检测项目：X射线照相
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/6-2016
利用声学显微镜（AM）测试方法进行可疑/伪造电子电气元件检测的技术
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
SAE AS6171/2A-2017
（R）通过外部视觉检查、标记、重涂以及使用扫描电子显微镜测试方法进行表面纹理分析来检测可疑/伪造电子设备零部件的技术
检测项目：外观测试
检测对象：电子元器件
JESD22-B100B-2016
物理尺寸
检测项目：外形尺寸
检测对象：电子元器件
JESD22-B108B-2010
表面贴装半导体器件的共面性试验
检测项目：共面性测试
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A103E.01-2021
高温贮存寿命
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A： 低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A119A-2015
低温贮存寿命
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环）
检测项目：交变湿热(12h+12h循环)
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A100E-2020
带表面冷凝的温度循环-湿度-偏置寿命试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.50-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I-2020
可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-001-2020
凝露试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.34-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验ZAD：温度湿度组合循环试验
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A104F-2020
温度循环
检测项目：冷热冲击试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：快速温变试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A105D-2020
功率和温度循环
检测项目：快速温变试验
检测对象：电子元器件