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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 27 条相关能力。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：耐焊接热、MOS场效应晶体管阈值电压、可焊性、破坏性物理分析（DPA）的内部目检、X射线照相、芯片粘接的超声检测、外部目检、外形尺寸 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GB/T 12565-1990
半导体器件光电子器件分规范 表D
检测项目：发射极-集电极击穿电压、集电极-发射极 截止电流、发射极-基极击穿电压/基极电压、集电极-发射极饱和电压、集电极-基极截止电流、电流传输比
检测对象：光耦合器
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路第 5-3 部分：光电子器件测试方法
检测项目：集电极-发射极 截止电流、集电极-发射极饱和电压、电流传输比
检测对象：光耦合器
GB/T 18904.3－2002
半导体器件第 12-3 部分：光电子器件显示用发光二极管空白详细规范
检测项目：正向电压、反向漏电流
检测对象：电子元器件