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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 240 条相关能力。
按标准归类为 69 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子元器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子元器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、粒子碰撞噪声检测、X射线照相、声学扫描显微镜检查、内部目检、引出端强度、键合强度 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子元器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子元器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、粒子碰撞噪声检测、X射线照相、声学扫描显微镜检查、内部目检、引出端强度、键合强度 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-
检测项目：粒子碰撞噪声检测、X射线照相、声学扫描显微镜检查、内部目检、引出端强度、键合强度、芯片剪切强度、玻璃钝化层完整性 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-
检测项目：粒子碰撞噪声检测、声学扫描显微镜检查、引出端强度、芯片剪切强度、玻璃钝化层完整性、金属化扫描电子显微镜（SEM）检验、接触件检查、破坏性物理分析 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021
检测项目：外部目检、X射线照相、开封、内部目检、样品剖面制备
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006
检测项目：外部目检、开封、样品剖面制备
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 项目0601
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 项目0601
检测项目：镀层厚度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 方法项目0601条款2.5.1.c)
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027A-2006 方法项目0601条款2.5.1.c)
检测项目：镀层厚度
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 方法
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 方法
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
《微电子元器件试验方法和程序》 GJB 548C -2021 方法
《微电子元器件试验方法和程序》 GJB 548C -2021 方法
检测项目：金属化扫描电子显微镜（SEM）检验
检测对象：电子元器件
GB/T 37314.1
《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求》
检测项目：鉴定和质量一致性检验程序
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 附录B
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB 4027B-2021 附录B
检测项目：成分分析
检测对象：电子元器件
《微电子元器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2037
《微电子元器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2037
检测项目：成分分析
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、粒子碰撞噪声检测、X射线照相、内部目检、引出端强度、键合强度、可焊性 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 方法
检测项目：外部目检、外形尺寸、粒子碰撞噪声检测、X射线照相、内部目检、引出端强度、键合强度、可焊性 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测、X射线照相、引出端强度、可焊性、耐焊接热、老炼试验、高温试验、耐湿试验 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：机械冲击、高温试验、耐湿试验、温度冲击、密封性试验、盐雾试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：老炼试验、高温试验、耐湿试验、温度冲击、密封性试验、加速度试验
检测对象：电子元器件
《非固体电解质钽固定电容器总规范》 GJB 1312A-2001
《非固体电解质钽固定电容器总规范》 GJB 1312A-2001
检测项目：高温试验、低温试验、耐湿试验、温度冲击、密封性试验
检测对象：电子元器件
《金电镀层规范》 GJB 1941-1994
《金电镀层规范》 GJB 1941-1994
检测项目：镀层质量试验、弯曲试验、孔隙率、物理检查
检测对象：电子元器件
《有失效等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范》 GJB 733B-2011
《有失效等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范》 GJB 733B-2011
检测项目：高温试验、低温试验、耐湿试验、密封性试验
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360A-1996 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360A-1996 方法
检测项目：可焊性、耐焊接热、高温试验
检测对象：电子元器件
《多层瓷介电容及其类似元器件剖面制备及检验方法》 GJB 4152A-2014
《多层瓷介电容及其类似元器件剖面制备及检验方法》 GJB 4152A-2014
检测项目：样品剖面制备、制样镜检
检测对象：电子元器件
《1类瓷介固定电容器通用规范》 GJB 468A-2011
《1类瓷介固定电容器通用规范》 GJB 468A-2011
检测项目：高温试验、耐湿试验
检测对象：电子元器件
《有可靠性指标的固体电解质钽固定电容器总规范》 GJB 63B-2001
《有可靠性指标的固体电解质钽固定电容器总规范》 GJB 63B-2001
检测项目：高温试验、耐湿试验
检测对象：电子元器件
《金电镀层规范》 GJB 1941-1994 章节
《金电镀层规范》 GJB 1941-1994 章节
检测项目：镀层厚度
检测对象：电子元器件
GB 12305.3-1990
《金属覆盖层和金合金电镀层的试验方法》 第三部分
检测项目：孔隙率
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.4-2012
《半导体器件机械和气候试验方法》 第4部分
检测项目：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测对象：电子元器件
《HAST试验要求》 JESD22-A110B
《HAST试验要求》 JESD22-A110B
检测项目：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-2009 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-2009 方法
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B -2009 方法207、方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B -2009 方法207、方法
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
《非密封性固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性分类》 IPC J-STD
《非密封性固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性分类》 IPC J-STD
检测项目：回流焊
检测对象：电子元器件
《电工电子产品着火危险试验》 GB/ T5169.5-
《电工电子产品着火危险试验》 GB/ T5169.5-
检测项目：易燃性
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-1996
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745-1996
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
GB/T 6394-2017
《金属平均晶粒度测定方法》
检测项目：金相晶粒度分析
检测对象：电子元器件
《铍青铜的金相试验方法》 HB 7694-
《铍青铜的金相试验方法》 HB 7694-
检测项目：金相晶粒度分析
检测对象：电子元器件
《铍青铜的金相分析方法》 QJ 2337-
《铍青铜的金相分析方法》 QJ 2337-
检测项目：金相晶粒度分析
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.3A-2009 第3部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.3A-2009 第3部分
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB-T2423.2-2008
《电工电子产品环境试验》 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.4A-2009 第4部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.4A-2009 第4部分
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB-T2423.1-2008
《电工电子产品环境试验》 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.9A-2009 第9部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.9A-2009 第9部分
检测项目：耐湿试验
检测对象：电子元器件
GB-T2423.3-2016
《电工电子产品环境试验》 试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：耐湿试验
检测对象：电子元器件
GB-T2423.9-2001
《电工电子产品环境试验》 电工电子产品环境试验方法 试验Cb：设备用恒定湿热
检测项目：耐湿试验
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.5A-2009 第5部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.5A-2009 第5部分
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
《微电子器件试验方法和程序》 方法
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
《军用电子测试设备通用规范》 GJB 3947A-2009
《军用电子测试设备通用规范》 GJB 3947A-2009
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.10-2019
《环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动(正弦)》
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.56-2018
《环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动(数字控制)和导则》
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法204、方法201、方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法204、方法201、方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.16A-2009 方法
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB 150.16A-2009 方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
《军用设备环境试验方法 加速度试验》 GJB 150.15-1986
《军用设备环境试验方法 加速度试验》 GJB 150.15-1986
检测项目：加速度试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.15-2008
《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度》
检测项目：加速度试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548C-2021 方法
检测项目：加速度试验
检测对象：电子元器件
《民用飞机机载设备环境条件和试验方法 第16部分：加速度试验》 HB6167.16-
《民用飞机机载设备环境条件和试验方法 第16部分：加速度试验》 HB6167.16-
检测项目：加速度试验
检测对象：电子元器件
《载设备环境条件及试验方法恒加速度》 HB5830.4-1982
《载设备环境条件及试验方法恒加速度》 HB5830.4-1982
检测项目：加速度试验
检测对象：电子元器件
《电子及电子元件试验方法 方法212 稳态加速度试验》 GJB 360A-1996
《电子及电子元件试验方法 方法212 稳态加速度试验》 GJB 360A-1996
检测项目：加速度试验
检测对象：电子元器件
《电连接器试验方法》 GJB 1217A-2009
《电连接器试验方法》 GJB 1217A-2009
检测项目：加速度试验
检测对象：电子元器件
《航定位接收机通用规范》 GJB 5407-2005
《航定位接收机通用规范》 GJB 5407-2005
检测项目：加速度试验
检测对象：电子元器件
《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》 GJB 7400A-
《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》 GJB 7400A-
检测项目：鉴定和质量一致性检验程序
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997 GJB 128A-
《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997 GJB 128A-
检测项目：鉴定和质量一致性检验程序
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》GJB128B-2021 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》GJB128B-2021 GJB 128B-2021 方法
检测项目：鉴定和质量一致性检验程序
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路总规范》 GJB 597A-1996 4.4、
《半导体集成电路总规范》 GJB 597A-1996 4.4、
检测项目：鉴定和质量一致性检验程序
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路总规范》 GJB 597B-2012 4.4、
《半导体集成电路总规范》 GJB 597B-2012 4.4、
检测项目：鉴定和质量一致性检验程序
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路失效分析程序和方法》 GJB 3233-
《半导体集成电路失效分析程序和方法》 GJB 3233-
检测项目：失效分析
检测对象：电子元器件
《基于集成电路失效应力的认证测试》 AEC-Q100-REV G
《基于集成电路失效应力的认证测试》 AEC-Q100-REV G
检测项目：车规级认证
检测对象：电子元器件
《多基于分立器件失效应力的认证测试》 AEC-Q101-REV D
《多基于分立器件失效应力的认证测试》 AEC-Q101-REV D
检测项目：车规级认证
检测对象：电子元器件