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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 151 条相关能力。
按标准归类为 39 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《电子元器件“七专”技术条件》 QZJ840615 方法
《电子元器件“七专”技术条件》 QZJ840615 方法
检测项目：引线牢固性、振动、冲击
检测对象：电子元器件
GJB4027B-2021
《军用电子元器件破坏性物理分析试验》 项目
检测项目：X射线照相
检测对象：电子元器件
《军用电子元器件破坏性物理分析试验》 GJB4027B-2021 工作项目1103-
《军用电子元器件破坏性物理分析试验》 GJB4027B-2021 工作项目1103-
检测项目：芯片连接的超声检测
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：绝缘电阻、外部目检、X射线照相、芯片连接的超声检测、内部气体成分分析、金属化扫描电子显微镜（SEM）检查、低气压、高温试验 等 24 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检、X射线照相、金属化扫描电子显微镜（SEM）检查、高温试验、耐湿、盐雾、热冲击、温度循环 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法
检测项目：绝缘电阻、介质耐电试验、X射线照相、低气压、耐湿、盐雾、老炼、寿命试验、温度循环 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法
检测项目：静电放电敏感度、外部目检、X射线照相、内部气体成分分析、金属化扫描电子显微镜（SEM）检查、低气压、耐湿、盐雾 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《混合集成电路“七专”技术条件》 QZJ840616 方法
《混合集成电路“七专”技术条件》 QZJ840616 方法
检测项目：内部目检、低温试验、高温试验、耐湿、老炼、寿命试验、温度循环、冷热浸、稳态湿热 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《半导体模拟集成电路“七专”技术条件》 QZJ840615 方法
《半导体模拟集成电路“七专”技术条件》 QZJ840615 方法
检测项目：内部目检、低温试验、高温试验、耐湿、老炼、寿命试验、温度循环、冷热浸、稳态湿热 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：高温试验、老炼、寿命试验、颗粒碰撞试验、键合强度、密封
检测对象：电子元器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分 条件A：低温
检测项目：低温试验、高温试验
检测对象：电子元器件
《电子产品环境应力筛选方法》 GJB1032A-2020 方法
《电子产品环境应力筛选方法》 GJB1032A-2020 方法
检测项目：温度循环、振动
检测对象：电子元器件
《球栅阵列（BGA）试验方法》 GJB7677-2012 方法
《球栅阵列（BGA）试验方法》 GJB7677-2012 方法
检测项目：焊球拉脱、焊球剪切
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法方法
检测项目：静电放电敏感度
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2010.2、方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2010.2、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法2010.1、方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法2010.1、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2074、方法 2069、方法2070、方法2072、方法 2073、方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2074、方法 2069、方法2070、方法2072、方法 2073、方法
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.2A-2009 第2部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.2A-2009 第2部分
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745 方法
《半导体集成电路机械和气候试验方法》 SJ/T 10745 方法
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.4A-2009 第4部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.4A-2009 第4部分
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.3A-2009 第3部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.3A-2009 第3部分
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.9A-2009 第9部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.9A-2009 第9部分
检测项目：耐湿
检测对象：电子元器件
GB/T4937-2012
《半导体器件机械和气候试验方法》 第4部分
检测项目：强加速稳态湿热（HAST）
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1015.1、方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1015.1、方法
检测项目：老炼、寿命试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法1015.1、方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法1015.1、方法
检测项目：老炼、寿命试验
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.5A-2009 第5部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.5A-2009 第5部分
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验》 GJB150.18A-2009 第18部分
《军用装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验》 GJB150.18A-2009 第18部分
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1014.3 条件 A1、A2、C
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1014.3 条件 A1、A2、C
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件 A1、A2、C
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件 A1、A2、C
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法112
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法112
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《球栅阵列（BGA）试验方法》 GJB7677-2012 第6章节
《球栅阵列（BGA）试验方法》 GJB7677-2012 第6章节
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
GB/T4937-2018
《半导体器件机械和气候试验方法》 第20部分
检测项目：回流焊
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2007、方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法2007、方法
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2046、方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B-2021 方法 2046、方法
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.16A-2009 第16部分
《军用装备实验室环境试验方法》 GJB150.16A-2009 第16部分
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法 204、方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB 360B-2009 方法 204、方法
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.32-2021
《半导体器件 机械和气候试验方法》 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
检测项目：易燃性
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.31-2021
《半导体器件 机械和气候试验方法》 第31部分：塑封器件的易燃性（内引起的）
检测项目：易燃性
检测对象：电子元器件
《塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法》 GJB 10163-2021 方法
《塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法》 GJB 10163-2021 方法
检测项目：吸潮
检测对象：电子元器件